2023 (Ic expo)中国国际集成电路产业及应用博览会

• 参展日期：2023/11/22~结束日期：2023/11/24
• 报名截止：2023/10/21
• 参展地(展馆)：上海新国际博览中心
• 批准单位：大会组委会
• 主办单位：大会组委会
• 承办单位：大会组委会
• 支持协办单位：大会组委会
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2023中国国际集成电路产业与应用博览会

2023 China International IC Industry and Application Expo （IC Expo）

2023上海国际半导体技术装备与材料展览会

地 点：上海新国际博览中心E1-E3馆
主 题：“芯”设计 “芯”风向
总体规模：50000平方米

组织机构:
指导单位：中国工业和信息化部 中国商务部
主办单位：中国电子器材有限公司 上海市集成电路行业协会
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
协办单位： 中国 RISC-V 产业联盟、浙江省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、绍兴市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟、浙江省照明电器协会、上海市汽车工程学会、江苏省汽车工程学会、浙江省汽车工程学会、安徽省汽车工程学会

合作媒体：中国电子商情、电子创新网、电子产品世界、芯榜、半导体圈、半导体门户、半导体封测、电子技术应用、21ic电子网、IC交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网、中电港

活动背景
中国集成电路将顺势而为，逆势崛起
“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

上海，增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态
上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

中国国际集成电路产业与应用博览会呼之欲出
随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。
去年的经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积极应对，化危为机。为此，2023中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，齐聚供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。

主题展区
1、集成电路设计与产品
“十四五”规划强调要加快高端芯片等领域关键核心技术突破和应用，以及集成电路设计工具、集成电路先进工艺和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存储等特色工艺突破，和先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等，都为集成电路设计创新与产品出新创造了广阔的空间。

2、集成电路赋能热点应用与方案：物联网、汽车电子、防务电子、电机驱动、工业控制
5G、物联网、AIoT、大数据、自动驾驶技术等新兴技术催生了新产业、新业态、新模式，推动全球制造业的产业格局显著调整。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础，是国家先进制造业创新体系的重要力量，直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新是我国高质量发展的重要内容。在新时代发展需求和国内、国际形势下，将给集成电路设计企业带来大规模的市场需求。

展示区:
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
2、集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等
3、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
4、半导