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赴约重聚 共盼未来 | SEMI-e 第六届深圳国际半导体展定档官宣!
- 参展日期:2024/6/26~结束日期:2024/6/28
- 报名截止:2024/6/1
- 参展地(展馆):深圳会展中心(宝安新馆)
- 批准单位:
- 主办单位:中国通信工业协会
浙江省半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
- 承办单位:
- 支持协办单位:
当前,人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长,以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年,中国在储能、新能源汽车、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。为进一步升级产业链上下游联动模式,2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行!为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台,探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!
“芯”中有算 ; ;智享未来
扬帆起航,引领产业向上进阶
参展咨询:何经理:17317978497
邮箱:986478109@qq
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算,智享未来”为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设“3馆14区”,展会规模超60,000㎡,预计将迎来800+企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外,展会同期将结合行业热点推出主题活动40+,邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维,加速科研技术成果转换应用落地,全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
布局精细,抢跑产业新机
第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行,3馆联动,10+细分展品类别,抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域,联动产业链上下游,实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求,成就不容错过的行业盛会。
标准展位:19800
特装展位:1980每平米/36平米起租
参展日期:2024/6/13 结束日期:2024/5/15
会展场馆:南昌绿地国际博览中心
公司名称:中昊科隆展览有限公司
更新时间:2023/11/16 16:33:01
参展日期:2024/3/28 结束日期:2024/3/31
会展场馆:重庆国际博览中心(渝北区悦来大道66号)
公司名称:
更新时间:2023/11/16 14:53:07
参展日期:2023/10/19 结束日期:2023/10/21
会展场馆:江西.樟树.中国药都会展中心
公司名称:
更新时间:2023/8/24 15:39:20
参展日期:2023/9/15 结束日期:2023/9/17
会展场馆:长沙国际会展中心
公司名称:
更新时间:2023/8/2 16:49:38
参展日期:2024/6/26 结束日期:2024/6/28
会展场馆:深圳会展中心(宝安新馆)
公司名称:
更新时间:2023/7/11 9:53:09
参展日期:2023/11/29 结束日期:2023/12/1
会展场馆:上海新国际博览中心
公司名称:
更新时间:2023/6/28 10:56:24
- 展览时间:2024/6/26---2024/6/28
- 更新时间:2023/7/11 9:53:09
- 会展场馆:深圳会展中心(宝安新馆)
- 公司名称:
- 会员类型:普通会员
- 省份:广东
- 城市:深圳
- 祥细地址:深圳会展中心(宝安新馆)
- 联系人:何玉琪
- 电话:
- 传真:
- 手机:17317978497
- 邮箱:
- 网址: