半导体设备展SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展

• 参展日期：2025/5/25~结束日期：2025/5/27
• 报名截止：2025/5/3
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心(宝安新馆4/6/8号馆）
• 批准单位：
• 主办单位：中国通信工业协会 深圳市半导体行业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会
• 承办单位：深圳市中新材会展有限公司
• 支持协办单位：

SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)将于 2025 年6月 25-27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超850 家以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体 /IGBT，汽车半导体为主的领军企业和新兴展商，为展会注入新势力，展现全“芯”实力。
SEMI-e 多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台，每年续约展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展会将延续覆盖 60,000 平方米展出面积，携手 850 余家展商，由多家行业协会联合主办，开启精彩纷呈的 50+ 主题活动，预计迎来观众&#160；70,000&#160；人，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台!
展品涵盖半导体设备、设计/芯片/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件先进材料、汽车半导体等领域，覆盖半导体全产业链。聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)材料制备等热门话题，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场参观交流，推动产能扩充，助力优质资源深度对接。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准高品位、高质量的展示交流舞台!

参展范围：
半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等

参展费用（Booth Rate）
★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用：（36㎡起租）