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半导体设备展SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展
- 参展日期:2025/5/25~结束日期:2025/5/27
- 报名截止:2025/5/3
- 参展地(展馆):深圳国际会展中心(宝安新馆4/6/8号馆)
- 批准单位:
- 主办单位:中国通信工业协会
深圳市半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
- 承办单位:深圳市中新材会展有限公司
- 支持协办单位:
SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)将于 2025 年6月 25-27日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,汇聚超850 家以设计、芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体 /IGBT,汽车半导体为主的领军企业和新兴展商,为展会注入新势力,展现全“芯”实力。
SEMI-e 多年来深耕半导体展会领域,已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台,每年续约展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展会将延续覆盖 60,000 平方米展出面积,携手 850 余家展商,由多家行业协会联合主办,开启精彩纷呈的 50+ 主题活动,预计迎来观众 ;70,000 ;人,为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台!
展品涵盖半导体设备、设计/芯片/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件先进材料、汽车半导体等领域,覆盖半导体全产业链。聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)材料制备等热门话题,吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场参观交流,推动产能扩充,助力优质资源深度对接。SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准高品位、高质量的展示交流舞台!
参展范围:
半导体专用设备&零部件:减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
先进材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体:氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等
参展费用(Booth Rate)
★ 标准展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用:(36㎡起租)
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更新时间:2024/8/20 16:25:03
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参展日期:2024/12/14 结束日期:2024/12/15
会展场馆:成都中国西部国际博览城
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更新时间:2024/8/20 11:02:27
- 展览时间:2025/5/25---2025/5/27
- 更新时间:2024/7/13 17:51:21
- 会展场馆:深圳国际会展中心(宝安新馆4/6
- 公司名称:
- 会员类型:普通会员
- 省份:广东
- 城市:深圳
- 祥细地址:中国深圳
- 联系人:胡老师
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