2025高交会3E亚洲消费电子展|深圳消费电子展

• 参展日期：2025/11/14~结束日期：2025/11/16
• 报名截止：2025/10/5
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心(宝安新馆)
• 批准单位：
• 主办单位：深圳市人民政府
• 承办单位：
• 支持协办单位：

3E亚洲消费电子展，基于科技产品博览(electronic)、互动娱乐体验(entertainmen)、创意产业孵化(economke)办展理念，旨在以深圳为中心点大湾区为半径，引领世界消费电子新科技。

深圳作为世界四大湾区之一，粤港澳大湾区核心城市，具有极强的消费人群基础，更具引领科技消费的标杆带动作用。本届3E亚洲消费电子展，不仅设置智能家电家居，同时伴随A科技的风摩，脑机接口技术的兴起，将带动更加多元化的厂商及先进技术在会场内展示。

为加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，赋能新质生产力，增强产业链供应链韧性，深化企业展示、沟通、分享、合作。2025高交会3E亚洲消费电子展区将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第二十七届中国国际高新技术成果交易会展区之一，专注于整合3E亚洲消费电子产业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为3E亚洲消费电子企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的行业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外3E消费电子产业创造提升品牌名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓3E亚洲消费电子产业大市场，让我们携手同行，共创商机。

高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品牌展会。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。3E亚洲消费电子展区作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国际科技交流合作和科技成果产业转化等方面的积极作用，为全球3E消费电子产业提供高品质、国际化、综合性的展览体验平台。将更深度探寻3E消费电子产业高质量发展实施路径，更聚焦打造优化产业链供应链布局的交流合作，更直观展现3E消费电子产业智能科技与时尚元素交融带来的感官冲击，更着力构建以科技创新和融合创新为核心驱动的3E消费电子产业生态圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描绘未来3E消费电子产业给人们生活带来的无限可能。
※ 展会优势
深圳是举办消费电子展全球首选之地，中国高交会3E亚洲消费电子展具有得天独厚八大优势：
深圳乃至粤港澳是全球消费电子产业集中地，广东坐拥9.2万家消费电子企业；
深圳乃至粤港澳是全球消费电子集散地，广东外贸超9万亿，约等于全球第10大经济体；
深圳乃至粤港澳是全球电子首选消费集中地，广东拥有1.27亿常住人口，约等于全球第11大人口大国；
深圳乃至粤港澳是全球经济蕞发达地区，广东GDP超14万亿，约等于全球第11大经济体；
深圳乃至粤港澳大湾区是全球三大湾区之一，已超越纽约湾区，并肩东京湾区；
深圳是全球科技之城，引领全球电子创新潮流；
深圳是全国蕞年轻的城市，平均年龄32.5岁，引领世界消费电子潮流；
中国高交会3E亚洲消费电子展集中了全球蕞优秀的消费电子企业，聚集华为、大疆、中兴、英特尔、微软、西门子，大金等众多世界有名企业。

◆ 未来科技：Al、XR、元宇宙、初创技术、 新技术、3D打印、脑机接口技术等；
◆ 智慧家居：智慧家电(电视、冰箱、洗衣机、空调、空气净化器)、全屋智能、宠物科技、扫地机器人、智能马桶、智能门锁、智能厨具、智能卫浴、智能净水、智能灯具、摄像头等；
◆ 智能终端：电脑、手机、智能手表、翻译笔、手持云台、电子书阅读器、键盘、鼠标设备、平板、显示设备、录音笔、电子玩具等；
◆ 音乐科技：耳机、音响、智能乐器、投影仪、3D设备、音乐疗愈、音视频结合等；
◆ 运动科技：三模一电、电子竞技、游戏机、虚拟体育、多媒体娱乐系统、航空运动等；
◆ 智慧健康：健康理疗、健康检测、改善、心理疗愈、养老、可穿戴产品、电动牙刷、美容仪、高压氧舱等；
◆ 智慧出行：汽车、无人驾驶技术、 智能驾驶辅助系统、智慧交通、无感停车、智慧停车、车联网、车载电子元器件、智能驾驶科研机构等；
◆ 智慧互联：运营商、物联网、5G、智慧社区、智慧城市、云技术、大数据、RFID/ 一卡通，生物识别等
◆ 数码及打印设备：相机、摄像机、运动相机、喷墨打印设备、 打印机、扫描仪、即时打印等；
◆ 其他：户外家(新能源汽车)、显示面板、触摸屏、广告机、车载显示、电子纸、软件技术、路由器、充电设备、移动存储器、电子元器件、SMT、PCB、包装设计、科技成果等。