2025深圳半导体展与集成电路展(第二十七届高交会)

• 参展日期：2025/11/14~结束日期：2025/11/16
• 报名截止：2025/11/5
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心(宝安新馆)
• 批准单位：
• 主办单位：深圳市人民政府
• 承办单位：
• 支持协办单位：

半导体与集成电路是现代电子信息产业的核心，对于推动科技进步和经济发展具有重要作用。随着技术的不断进步，半导体与集成电路行业也在不断地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。半导体与集成电路产业不仅关乎国民经济的稳健增长，更是国家安全与国防建设的重要支柱。作为全球电子消费市场的巨头，中国凭借庞大的市场优势与无限潜力，正加速布局集成电路产业的宏伟蓝图。

为加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，赋能新质生产力，增强产业链供应链韧性，深化企业展示、沟通、分享、合作。2025高交会半导体与集成电路展区将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第二十七届中国国际高新技术成果交易会展区之一，专注于整合半导体与集成电路产业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体与集成电路企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的行业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体与集成电路产业创造提升品牌名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体与集成电路产业大市场，让我们携手同行，共创商机。

高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品牌展会。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。半导体与集成电路展区作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国际科技交流合作和科技成果产业转化等方面的积极作用，将汇聚众多半导体材料、集成电路产品、设计、制造、封装测试、应用等具有影响力的参展商，完整展示集成电路产业链，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇，向业界全面展示国内外行业相关领域的科技创新技术与应用成果。为全球半导体与集成电路产业提供高品质、国际化、综合性的展览体验平台。将更深度探寻半导体与集成电路产业高质量发展实施路径，更聚焦打造优化产业链供应链布局的交流合作，更直观展现半导体与集成电路产业智能科技与时尚元素交融带来的感官冲击，更着力构建以科技创新和融合创新为核心驱动的半导体与集成电路产业生态圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描绘未来半导体与集成电路产业给人们生活带来的无限可能。现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会，共商行业发展趋势，共享技术发展成果。

※ 高交会优势
高交会是目前中国规模颇大、较具影响力的科技类展会，是具有一定国际影响力的品牌展会。
高交会拥有中国政府的强大支持，往届由多个国家部委院和深圳市人民政府共同举办，多位国家的领导人先后莅临高交会参观指导。首届高交会由时任国务院总理宣布开幕，第十届高交会期间，时任国务院总理专门为高交会题词。
高交会为众多企业带来良好收益，数百家跨国公司先后多次参展，一大批优秀中国民营企业从这里走向世界。
高交会是海内外媒体关注的焦点。每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络专业媒体。
高交会有强大的推广手段。承办单位专门制订的专项推广计划，充分利用多年来与海内外媒体形成的长期合作关系，让海内外企业和客户全面了解高交会。
高交会有优质的专业观众群体。一直受到海内外专业人士的热捧，每年的参观人数超过50万人次。

※ 机遇和收获
高交会吸引了众多有技术需求的中外企业、中介机构和数千家投资商，将为专利、技术持有者寻找到来自世界各地的合作伙伴。
高交会每年拥有数千个高新技术项目参展，将为投资商寻找到新的专利、技术、项目以及大量的投资合作机会。
高交会将为全球高新技术产品和设备生产商寻找到产品快速进入中国市场的渠道。
高交会汇聚了各类创新创业资源，通过卓有成效的项目路演、资本对接、技术交流、经验分享等活动，将为各类创业者提供展示、分享、交流的平台。
高交会上各种权威机构举办的高端发布会和各种论坛会议、酒会等活动，将为所有参会者提供各种资讯，各种商机。

◆ IC设计：前端设计、人工智能芯片、物联网芯片、5G芯片等。
◆ 集成电路：集成电路设计及芯片、EDA、晶国制造设备及零部件、模拟集成电路、数/模混合集成电路、P设计、嵌入式软件、测试探针台等。
◆ 先进封测：chlplet、SIP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅片/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等。
◆ 设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、贴片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子告、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机,电子变压器、继电器、印制电路板等。
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、光掩膜版、电子气体光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料碳基材料、石星材料、超硬材料等。
◆ 宽禁带半导体及功率器件：氦化镓(GaN)和酸化硅(SlC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶园、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。