2026全球半导体产业（重庆）博览会

• 参展日期：2026/5/14~结束日期：2026/5/16
• 报名截止：2026/5/14
• 参展地(展馆)：重庆国际博览中心
• 批准单位：
• 主办单位：广州华亚展览服务有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：

2026全球半导体产业（重庆）博览会

全球半导体产业（重庆）博览会GSIE是中西部地区最重要的半导体行业盛会之一，每年在重庆市举办。展会预计将吸引超过500家参展商，展览面积达到3万平方米，并迎来大约2.5万名专业观众。作为半导体行业的年度聚会，GSIE不仅是展示最新产品和技术的平台，也是行业内交流思想、探讨未来趋势的重要场合。
全球半导体产业（重庆）博览会GSIE将涵盖半导体产业链的各个环节，包括但不限于IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI＋5G应用及智慧电源等领域。展会期间还将举办一系列高端论坛和专题研讨会，聚焦于行业热点问题如功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等。此外，大会还将邀请来自中科院、清华大学等知名高校和研究机构的专家以及各大公司的高层代表进行演讲和讨论，为参会者提供宝贵的学习机会和网络资源。
通过全球半导体产业（重庆）博览会GSIE这样的专业平台，国内外企业能够更紧密地合作，促进技术进步和市场拓展。随着成渝双城经济圈的发展，以及对科技创新和智能制造的支持力度不断加大，重庆正逐渐成为全国乃至全球半导体产业的重要节点。GSIE不仅促进了当地半导体产业的发展，也为中国其他地区的产业升级提供了参考案例。展望未来，GSIE将继续发挥其桥梁作用，助力半导体行业的持续创新与发展，同时推动相关配套产业的繁荣，为中国制造业的高质量发展贡献力量。

半导体、集成电路设计、制造、封装：
集成电路设计及芯片、芯片设计工具、及检测、晶圆制造、SIP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、先进封装（Chiplet）技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等；
设备制造专区：
减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片、CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量（显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计/光学平台及位移台等）、光学仪器，镜头与摄像（镜头/镜片）、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、氧化设备、洁净室设备；
半导体材料专区：
第三代半导体材料，硅片及硅基材料、光学掩膜板，高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等；
汽车电子：
车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体（IGBT和MOSFET）、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学、智能决策技术、高精定位与地图、设计开发及测试解决方案等；
电子元器件：
无源器件、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器件、二三级管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等；
测试测量：
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；
新型显示与智能终端：
显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、AR/VR/MR设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等；
智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、电源管理芯片、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及材料、电源相关、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等；
智能制造：
SMT技术和设备、汽车电子和消费电子组装设备、智慧工厂、智能仓储、智能机器人、焊接和点胶技术、AI＋5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁净净化等；
综合展区：
全国各地政府组团，半导体相关领域高科技产业园、、银行、保险、基金、金融机构、洽谈区等。

参展费用：9平方豪华标准展位12800元。18平方豪华标准展位25600元。特装光地36平起租每平方1200元