2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

• 参展日期：2026/5/14~结束日期：2026/5/16
• 报名截止：2026/5/14
• 参展地(展馆)：杭州大会展中心-浙江
• 批准单位：
• 主办单位：浙江省半导体行业协会
• 承办单位：上海高登会展集团有限公司
• 支持协办单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会

2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会
同期举办：第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会

批准单位：中华人民共和国商务部
执行单位：上海大道国服展览有限公司
展会介绍：
半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链，形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。作为国家集成电路产业设计的重要基地，杭州市政府高度重视集成电路产业的发展，先后出台了《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》、《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》以及《关于推动经济高质量发展的若干政策》财政补贴、税收优惠、人才引进和平台建设一系列专项政策发展，提出打造长三角集成电路核心城市，会同宁波市、绍兴市、嘉兴市协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。到2025年，杭州集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20％的目标，在产业生态建设方面，杭州构建起覆盖“芯片设计-基础材料-集成电路制造-规模化应用” 的完整产业链，集聚上下游产业形成以晶圆制造为核心的产业集群，在设计制造、化合物半
导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域培育一批“专精特新”中小企业，其产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，为行业发展提供了重要力量。
新的机遇
为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。在上级主管部门的指导下，高登会展联合相关主管单位将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心召开“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”，展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，展会总规划面积为3万平米，展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品，从芯片设计到集成电路解决方案，全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式，从不同视角全方位展示中国（尤其是长三角地区）半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果，分享产业前沿动态，汇聚产业创新人才，促进技术交流合作，推动产业生态构建，进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合，助力我国半导体与集成电路产业高质量发展。
同期活动
展会同期将举办半导体与集成电路产业发展高峰论坛、技术交流会、投融资对接会、首发首秀等多场专业活动，集聚顶尖专家、企业高管与投资机构，深度探讨全球半导体和集成电路发展趋势与关键应用场景。期间，多场半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域的供需对接会将作为展会的最大的亮点，对接会以采购商与参展商对一面对面交流形式进行，通过交流对接完成产品细节的交流与信息的收集，旨在推动产业链上下游企业之间的精准商务合作。
展区设置
1、IC设计/芯片与应用
2、IC制造
3、晶圆设备
4、封测设备
5、核心零部件及材料
6、化合物半导体及功率器件
7、AI算力
8、配套设施与服务
9、各省市地方展团与区域集群
聚焦“高端芯”与“国产替代”的最新突破，打造行业最前沿的技术展示平台。

1.IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、
2.人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；
3.IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
4.先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
5.晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
6.化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；
7.半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
8.半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
9.AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；
10.配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。