2026第二十届北京国际半导体展览会(CIOECC）

• 参展日期：2026/5/14~结束日期：2026/5/16
• 报名截止：2026/5/14
• 参展地(展馆)：北京中国国际展览中心
• 批准单位：
• 主办单位：Cioe.cc 北京国际半导体展览会组委会 、中工智科技有限公司、中国机电产品流通协会
• 承办单位：Cioe.cc 北京国际半导体展览会组委会 、中工智科技有限公司、中国机电产品流通协会
• 支持协办单位：Cioe.cc 北京国际半导体展览会组委会 、中工智科技有限公司、中国机电产品流通协会

2026第二十届北京国际半导体展览会(CIOECC）
时 间：2026年05月14日-16日
地 点：北京中国国际展览中心朝阳馆
大会主题：芯引未来 数字赋能
主办单位：Cioe.cc 北京国际半导体展览会组委会 、中工智科技有限公司、中国机电产品流通协会
组织单位：中工智科技有限公司
展览前言：
北京国际半导体展览会是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。我们致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展。欢迎各界人士莅临参观和交流。
由cioe.cc 中国机电产品流通协会联合主成办，中工智科技有限公司承办的2026第二十届北京国际半导体展览会（CIOECC）将于2026年5月14日-16日在北京中国国际展览中心朝阳馆隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。
2026第二十届北京国际半导体展览会(CIOECC)是、国际化、专业化的行业盛会，组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会微平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。
本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出搭建平台。
2025总结
2025第十九届北京国际半导体展览会于5月21日至23日在中国国际展览中心朝阳馆成功举办。成功吸引了来自全球二十五个国家及地区的近500家企业参展。拥有爱利彼半导体、深视智能、怡合达自动化、康耐视视觉、福禄克测试、上银科技、意萨自动化、华南仪器、华泰电子、芯测科技、双程科技、汇仪科、泽丰半导体、镭慎光电、致真精密、程业五金、曜诚电子、费勉仪器、米思米、中航光电、泰和科技、中达电通、富士康中国、智动力机器人、精谷智能、新星电源、大川重工、中国兵器装备集团、临工智能、东土科技、鼎企智能、尤提乐电气、德芯数字、睿宝电子、艾默生、基恩士、奥地利驻华大使馆商务处、奇石乐精密机、卡吉精密等等一大批长期合作的知名展商.展览会共吸引了专业观众98200人次，600余家企业组团参观采购，专业观众达95％，是历届规模大、效果好的一次行业盛会。
日程安排
报到布展：2026年5月12日-13日（9:00—17:00）
开幕时间：2026年5月14日（9：30）
展出时间：2026年5月14日-16日（9:00—17:00）
闭幕时间：2026年5月16日（16:00）
撤展时间：2026年5月16日（16:00-21:00）
【为何参展】
在与人士的会面中：寻找新的买家&合作商
向全球增长最快的市场：展示您的产品和服务
直接面向成千上万的高端买家：提升您的品牌
获取更多商机：抓住市场机遇让你的企业获得更多的买家和合作商
【主题亮点包括】
2026京津冀半导体大会
2026“半导体＋工业智能＋未来”主论坛
2026“先进材料＋”赋能千行百业
2026半导体智能制造—未来工厂
工业智能生产解决方案论坛—汽车制造行业
IC制造产业国际论坛
OPC UA论坛—助力实现智能工业及企业数字化
数智时代·控制技术创新与应用研讨会
数字化底座与零碳工厂建设及应用沙龙
数字化驱动自主创新与实践应用高峰论坛
新产品新技术发布区—特别专场

半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；