2026中国(苏州)国际精密陶瓷技术展览会

• 参展日期：2026/5/27~结束日期：2026/5/29
• 报名截止：2026/5/27
• 参展地(展馆)：苏州国际博览中心
• 批准单位：
• 主办单位：广州华亚展览服务有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：

2026中国(苏州)国际精密陶瓷技术展览会

组展背景：
随着我国经济及科学技术的不断发展，做为精密陶瓷制造业，为我国经济发展提供了重要保证。产品的品种、数量及品质都有了突飞猛进的发展。市场本身蕴藏了极大的潜力。具有广阔的发展空间。面对国际市场上越来越激烈的竞争，对企业来说要不断吸收新的知识和技术，适当调整产品的产销理念，适应当前的发展格局。
邀请观众：
重点邀请国家级、精密陶瓷、半导体、汽车、基站通、工业机械、人工智能、物联网、大数据、云计算、自动驾驶汽车、车联网等将围绕这些应用行业，举办具有针对性的团体参观、采购洽谈、技术研讨、VIP观众一对一邀请等活动，集中为参展企业提供面对重点用户的机会等。
日程安排
报到布展：2026年5月25日—26日 开幕式：2026年5月27日
展 览 ： 2026年5月27日—29日 撤 展：2026年5月29日下午(3：00)

同期举办：
2026中国(苏州)国际精密陶瓷应用技术高峰论坛

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环）3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等；
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机等；
8、封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
9、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等；

展位收费：
标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；注：参展费用含(发票)
会刊广告：
封面 封底 封一、二 封三 跨彩页 内彩页
20000元 15000元 10000元 8000元 15000元 6000元