2026深圳电子展-第十四届中国电子信息博览会

• 参展日期：2026/4/9~结束日期：2026/4/11
• 报名截止：2026/4/1
• 参展地(展馆)：深圳会展中心(福田)
• 批准单位：
• 主办单位：CITE组委会
• 承办单位：
• 支持协办单位：

深圳，全球电子信息产业重镇
产业基础雄厚：2023年深圳电子信息产业产值达2.52万亿元，占全国六分之一，多年稳居内地城市首位。其中，网络通信、智能终端产值超万亿，超高清显示、半导体和集成电路产值超千亿。
得天独厚地域优势：深圳位于粤港澳大湾区核心，毗邻香港，是连接全球的重要枢纽，具备国际化的营商环境与资源整合能力。
全球名企业集聚地：汇聚华为、腾讯、中国电子、比亚迪、中兴通讯、中芯国际、富士康、大疆创新、TCL、创维等全球知名企业，覆盖通信、半导体、互联网、消费电子等领域，
产业链完善：深圳产业链完备性在全球具有显著优势，从设计到制造、封测、设备、材料及终端应用深圳形成了全链条覆盖的产业生态。
产业政策支持：通过“20＋8“产业集群政策和配套百亿级产业基金将半导体与集成电路、人工智能列为战略性新兴产业核心领域，推动产业链补链强链。

※ 展会背景
第十四届中国电子信息博览会(中文简称：电博会，英文简称：CITE)定于2026年4月9-11日在深圳会展中心(福田)召开，是由工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家級电子信息全产业链展示平台，经过十三年沉淀与发展，现已成为亚洲极具规模和影响力的电子信息博览会。

◆ 消费电子：智能手机、平板/电脑、新能源电动汽车、智慧家庭、智能家居、智能手表、智能穿戴、运动科技、音视频产品、AR/VR、电竞游戏产品、智能移动终端、智能支付设备、跨境支付终端、智能健康监测等。
◆ 具身智能机器人：人形机器人、工业机器人、服务型机器人、机器狗、数字人、具身智能解决方案等。
◆ 低空经济：无人机、eVTOL、飞控系统、传感器、动力系统、低空经济应用解决方案等。
◆ AI应用场景：AI眼镜、AI玩具、AI教育、AI金融、AI医疗、智能驾驶、安防AI系统等。
◆ AI算力/智算中心：AI算力、AI大模型、服务器/存储、数据中心、智算中心、数据存算、边缘计算、算力运维、私有化部署等。
◆ 半导体：半导体材料、半导体分立器件、半导体器件设备、材料设备、芯片设备、半导体制造设备、半导体封装及测试、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等。
◆ 新型显示：显示材料、面板及模组、显示设备、显示制造装备、终端产品等。
◆ 汽车电子：车规级半导体/元器件、车联网技术、车路协同、车规传感器、锂电新能源、零部件、主机厂等。
◆ 智能充电：充电桩、充换电设备、充电枪、电源芯片、被动器件、新能源充电产品、消费类电源、智能化设备等。
◆ 物联网应用技术：物联网应用、智慧城市、智慧交通等。
◆ 信创：应用软件、信息安全、云服务、基础设施、整机集成等。
◆ 大数据与存储：数据存储、储存服务器、数据安全、数据处理、存储芯片、超级计算等。
◆ 集成电路：AI芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器芯片、逻辑芯片、射频芯片、电源管理芯片、MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、IC测试、IC设计等。
◆ 电子元器件：电阻、电容、电感、二极管、三极管、电位器、连接器、传感器、电源、开关、继电器、晶体、石英等。
◆ 两用电子技术：两用技术装备、两用高端制造装备、电子与信息化、智能无人系统、配套与综合保障等。
◆ 特种电子元器件：核心高端基础元器件、特种集成电路、电子工艺材料及测试设备、高校产学研、自主创新等。
◆ 核心先导元器件：被动元件、连接器、传感器、半导体分立器件、半导体设备与核心部件等。
◆ 液冷：浸没式液冷、冷板式液冷、液冷装置、液体循环设备、液冷核心技术与设备等。
◆ 新一代信息产业制造：人工智能、3C产业制造、智慧工厂及自动化等。