2026深圳国际电子微波陶瓷封装管壳产业展览会

• 参展日期：2026/6/10~结束日期：2026/6/12
• 报名截止：2026/6/10
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：广州华亚展览服务有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：

展会概况
随着5G/6G通信、物联网、人工智能、卫星通信、航空航天、高性能计算等技术快速发展,微波射频器件向高频化、小型化、高可靠方向升级。微波介质陶瓷作为核心基础材料,直接决定器件信号传输、功耗与集成度；陶瓷封装凭借高导热、高频稳定、高气密性等优势,成为高功率微波器件的关键解决方案。
陶瓷封装以氧化铝、氮化铝等为核心材料,为芯片提供长期稳定、隔绝外界水汽与污染的工作环境,具有优异电绝缘、高机械强度、化学稳定等特性,广泛应用于航空航天、军工、医疗、5G基站、新能源汽车等高端领域。主要封装形式包括CDIP、CQFP、CLCC、LTCC、HTCC等,关键工艺涵盖芯片贴装、引线键合、平行缝焊、气密性检漏等。
微波介质陶瓷（MWDC）工作于UHF、SHF微波频段,具备高介电常数、低介质损耗、小谐振频率温度系数等特点,广泛用于移动通信、卫星通信、导航、雷达、汽车电子等领域,是介质滤波器、谐振器、双工器等基站核心器件的关键材料。
为推动陶瓷封装 & 微波陶瓷产业链上下游协同创新,本届展会聚焦创新材料、先进工艺、前沿应用,搭建技术交流、商贸对接、成果展示平台,共探行业未来趋势。
参展程序
1.填写《参展申请表》,加盖公章后扫描或传真至组委会
2.申请展位后 3个工作日内 完成参展费用缴纳
3.展位遵循：先申请、先付款、先安排
4.组委会收到申请表及费用后,统一寄发发票与《参展手册》
参展商自愿报名,中途不予退展,已缴费用不予退还。

- 陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板、LTCC/HTCC、薄膜/厚膜基板
- 氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等电子陶瓷材料
- 金属浆料、焊料、可伐合金、热沉、铜箔、电镀液、助剂等配套材料
- 粉体设备、流延机、印刷机、叠层/层压设备、烧结炉、钎焊炉、电镀设备
- 贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切割/打孔/激光设备
- 气密性检漏仪、X-RAY、AOI、超声波扫描、膜厚测试、可靠性检测设备
- 高校、科研院所、检测机构及行业解决方案