2027中国青岛导热散热热管理及材料设备博览会3月26举办

参展日期：2027/3/26~结束日期：2027/3/28
报名截止：2027/3/16
参展地(展馆)：青岛世界博览城
批准单位：
主办单位：中国青岛高新技术与先进智造工业博览会组委会
承办单位：中博展览
支持协办单位：

展会简介

展会背景：
随着消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0等领域技术不断升级的背景下，电子器件的小型化与功率密度持续攀高导致热能快速积累、安全性减弱、使用寿命缩短等问题凸显，在技术的不断进步，热管理导热散热的需求也在不断提升，市场潜力巨大。
博览会集中展示热管理产业链产品与技术解决方案，涵盖导热填料、热界面材料、碳材料、石墨烯、陶瓷基板、电热材料、高性能散热材料、CDU、液冷连接器、冷却塔、干冷器、阀门、3D打印、铜材料，Manifold,风扇、热管、VC均温板，空调系统、热管理模块、水泵、压缩机、热交换器、加热器、冷板、管路、液冷机组、水阀、电子膨胀阀、气液分离器、冷却液、制冷剂、测试、加工设备等全产业链热管理产品
博览会将重点邀请数据中心液冷、AI高算力、电子电力、半导体、5G/6G通信、消费电子、新能源汽车、动力电池、AR/VR、人工智能、低空飞行等终端用户。进一步提升热管理液冷技术行业发展，充分展示热管理液冷技术行业的前沿装备技术，积极推动热管理液冷技术业界的交流互动，强化热管理液冷技术的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。是与热管理液冷技术行业决策者直接接触的会展平台，诚挚邀请热管理液冷技术产业链企业、专业采购商、专业观众等各界人士参展参会，共享发展机遇。
金属和陶瓷基导热材料：金属导热材料，如铜、铝等，凭借优异的导热性，常用于极端环境下的散热。金属的高导热系数使其能够快速将热量从发热源传递出去，适合高热通量应用场景。同时，金属材料具备较高的机械强度和抗热冲击能力，广泛应用于需要在恶劣环境下持续高效散热中。
陶瓷导热材料，如氮化铝、氮化硅，不仅具有良好的导热性，还具备电绝缘性，是许多封装和高功率应用中的理想选择。陶瓷材料的导热性介于金属和传统聚合物材料之间，且其热稳定性使其能够在高温或腐蚀环境下使用。
散热技术则包含风冷、液冷、热管、VC均热板、散热器等多种方式。。
风冷：风冷散热是将冷空气吹过散热器或直接吹向表面，进而将产生的热量转移到空气中。风冷散热的优势在于系统设计简单，成本较低，安装方便，且应用广泛，也可以与热管/3DVC/冷管等组合使用。但风冷的散热效率受限于空气的热导率较低，在高负荷和密集运算中效果有限。
液冷散热技术被认为是理想散热方案。液冷：液冷技术通过将液体，如水或冷却液，作为传热介质，利用其高热容量和高导热性，将芯片产生的热量迅速带走。液冷系统通常由冷却液管路、冷板或散热片、泵和散热器组成，冷却液吸收热量后被送到散热器，再通过空气或水冷的方式散热。
液冷相较于风冷具有更高的散热效率，因此常用于数据中心和HPC中，比风冷更适合支持高功率持续工作。但液冷系统复杂且成本较高，安装和维护要求较高，物理空间占用较大。此外，若系统出现泄漏，可能导致设备损坏。
热管：热管技术通过相变原理进行高效导热。热管内部包含导热液体，液体在靠近热源的部分吸收热量蒸发成气体，气体沿热管移动到冷端释放热量并凝结成液体，液体再通过毛细作用或重力回到热源端循环。这种循环使得热管能够迅速传导热量。
VC均热板：在热管的结构基础上，二维均温技术（VC均热板）、三维的一体式均温技术（3D VC均热板）被逐渐被开发。均热板与热管的原理相似，都是让冷却液吸收热源的能量，然后经过蒸发（吸热）、冷凝（放热）的相变过程，将热量分散导向外部。
散热器：散热器扮演着至关重要的角色。散热器的主要功能是通过高效的热传导和辐射，将运行过程中产生的热量迅速散发到周围环境中，从而防止过热，确保设备的稳定性和性能。
展览日程和地点：时间2027年3月26-28日地点：中国青岛世界博览城
布展时间:2027年3月24-25日 8:30-22:00
展览时间:2027年3月26—28日9:00-17:30
撤展时间:2027年3月28日下午17：30

参展范围

导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液；化工原料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等
电子封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷材料：氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
导热散热材料
热界面材料：导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等
陶瓷基板：氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等

热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料
导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等
碳材料：石墨膜（PI膜）、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等
相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等
隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等
导热散热组件：
热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等
散热风扇配件：铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等；
散热设备：液态金属散热器、型材散热器、散热风扇、散热模组、热导管、插片散热器、插针式散热器、机箱一体化散热器、水冷散热器、电阻散热器、LED散热器、CPU散热器、IGBT散热器、电焊机散热器、肋片式散热器、变频散热器、热管散热器、叉指形散热器、液冷散热、组合散热器、固态继电器用散热器、大功率晶体管散热器及相关配件等；
分析与检测：
分析仪器、激光导热仪、导热分析仪、导热系数仪、热膨胀仪、电子热测试仪、风量风压测试仪、激光导热系数测量仪、材料强度试验机、热物性测量设备等；
加工设备：
压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机；切卷机；分切机、精密裁切机、自动化分条机、导热材料生产设备、数控卷材裁切设备 ,数控机床设备、自动化生产线和热传实验室、整套工艺及定制设备等；等
热设计：热仿真模拟/热设计软件
数据中心液冷散热技术：
液冷数据中心运维实践案例；冷板式液冷传热强化技术、浸没式液冷传热强化技术、两相流（泵送）冷却技术、数据中心液冷系统热仿真、浸没式液冷材料兼容性；
快速连接器技术、制冷剂、漏液检测技术、智能流体分配技术、智能温度监控技术；
数据中心的应用：模块化数据中心、数据云箱、机房解决方案、蓄电池、电能存储、机房专用空调及新风系统、UPS不间断电源、安防、综合布线、绿色数据中心、数据中心维护等系统与解决案等；
精密陶瓷暨IGBT产业链
精密陶瓷、陶瓷基板、陶瓷器件及材料、金属材料、助剂、耗材、生产设备、IGBT材料、IGBT设备及配件等；