ES-SHOW2026中国（深圳）国际机器视觉及传感器展会

• 参展日期：2026/10/27~结束日期：2026/10/29
• 报名截止：2026/10/20
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：深圳市电子商会 励展博览集团
• 承办单位：
• 支持协办单位：

市场背景：
2025年机器视觉与传感器技术取得突破性进展，在这一年，机器视觉系统实现了更高度的图像识别与分析能力，为各行业带来了巨大的改变。
首先，机器视觉系统在制造业中的应用得到了广泛推广，通过引入更先进的传感技术，机器视觉系统能够实时监测检测生产过程中的缺陷和问题，这大大提升了生产效益和产品品质，减少了人工检查所需的时间和成本，同时，机器视觉系统还能够进行数据分析，为企业提供更准确的生产监控和预测，帮助企业做出更明智的决策。
随着科技的迅速发展和全球工业的持续进步，工业自动化技术中的机器视觉及传感器技术在提高生产效率、降低成本以及提升产品质量方面发挥着越来越重要的作用。为了展示最新的机器视觉及传感器技术成果和推动行业的发展，2026年10月27-29日，深圳国际会展中心将举办一场专注于机器视觉及传感器技术的展览会。
作为全球工业物资一站式采购平台，汇集全球优质产品、生产设备、高端企业、政府机构等，聚焦工业制造全产业链，打通先进制造各个流通环节，进一步树立我国高端装备出口产品的良好形象。我们将利用地缘优势，助力企业一方面更有效地拓展出口渠道，一方面着眼于数万亿的内需大市场，必将带来出口、内销两旺。以全新的理念为广大中外参展商提供一个拓展业务、技术交流、展示实力、获取资讯、结交客户、推广新产品、寻找合作伙伴的国际商贸平台。为全球高端装备及先进制造产业提供更多的合作机会，有力推动中国高端制造装备全面进入全球采购体系，与世界各国装备制造产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。

新技术、新产品首发阵地，尽揽前沿理念；机器视觉与传感器产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；国家级媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示。

展会遵循市场发展趋势，给机器视觉与传感器行业创造提升品牌知名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向，直击产品热点、精准采购对接。为微波行业提供更多的合作机会，有力推动中国机器视觉与传感器技术及产品全面进入全球采购体系，与世界各国微波行业协调合作、互利共赢、共同发展进步。共享国际化大平台，共拓行业大市场，让我们携手同行，共创商机！

机器视觉核心部件：
智能相机：黑白智能相机、线扫描智能相机、彩色智能相机、CMOS智能相机、ID读码器等；
板卡：黑白采集卡、图像压缩/解压板卡、彩色采集卡等；
软件包：图像处理软件、机器视觉工具软件；
配件：工业相机、CMOS相机、CCD相机、面阵相机、CAMERA－LINK相机、行扫描相机、红外相机、1394接口相机；
工业镜头：FA镜头、高分辨率镜头、图像扫描镜头、聚光透镜、远心镜头等；
光源：LED光源、紫外照明系统、红外光源、光纤照明系统等；
辅助产品：传感器、标定块、光栅、垫圈、连线及连接器、电源、底板。

机器视觉辅件：
图像处理系统：光学文字、识别系统、自动化/机器人技术、红外图像系统；
机器视觉集成：字符处理和识别系统、自动化/机器人技术、红外图像系统、烟草、印钞、电子组装、质量检测、自动识别（OCR/OCV）、测量、智能视觉、表面检测、印刷、包装、复杂工业对象视觉在线、汽车制造、车牌、智能交通、生物特征识别、监控、医疗检测、光学检查等系统。

各类传感器及相关产品：
运动传感器、声学传感器、压力传感器、红外传感器、气体传感器、图像传感器、光学传感器、射频类传感器、生物传感器、温湿度传感器、磁传感器、其他；ASIC、控制、通信、软件、边缘计算、算法、通讯模组、云计算等；
传感器生产与制造：传感器材料、封装与测试、制造部件、制造设备与工艺平台、EDA、设计服务等；
传感器应用：AIOT技术、传感器融合、物联网、智慧家居、生物医疗、汽车电子、智能制造、智能机器人、可穿戴设备、能源与环境、智能安防、智慧工厂等；
工业控制：RISC/ARM计算平台、工业存储、工业无线通信模块、工业主板、工业显示器、工业平板电脑、数据采集与控制、网关/远程智能终端、远程I/O模块、自动化控制器、工业路由器、工业网关、工业以太网交换机等；
测试测量：测试测量服务、测试测量仪器、测试测量工具,检测系统、视觉检测设备、厚度检测设备、红外测试设备等、高端精密机械与设备，分析仪器、实验室仪器与设备、电子测试仪器与软件等；
嵌入式系统：嵌入式操作系统与工具、嵌入式硬件工程技术、MCU与嵌入式处理器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、工业计算机及配件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、高性能连接器、嵌入式与物联网安全、机器视觉与智能系统、材料与服务等。