2027第十五届中国(深圳)国际电脑计算机及配件展览会

• 参展日期：2027/4/9~结束日期：2027/4/11
• 报名截止：2027/4/1
• 参展地(展馆)：深圳会展中心（福田）
• 批准单位：
• 主办单位：2027第十五届中国(深圳)国际电脑计算机及配件展览会-组委会
• 承办单位：2027第十五届中国(深圳)国际电脑计算机及配件展览会-组委会
• 支持协办单位：

展览资讯
展览日期：2027年4月9-11日
展览周期：每年一届
展出规模：50000平方、100000人次
展览地点：深圳会展中心（福田）

大会介绍
AI大模型的落地普及，正在彻底重构电脑产品的核心定义，传统通用型电脑的市场空间持续收窄，面向不同使用人群定向优化的细分品类，正在成为拉动行业增长的核心动力，叠加全球数字化办公、工业算力下沉的持续推进，电脑产品的替换需求正在从消费端向千行百业的商用端快速扩散。在数字经济浪潮席卷全球的当下，电脑行业作为信息技术领域的核心支柱，正经历着前所未有的变革，从个人计算设备的智能化升级，到企业级市场的数字化转型，电脑行业不仅承载着技术创新的重任，更成为推动社会生产力跃升的关键力量。
全球电脑产业的核心制造产能依然高度集中在亚太地区，国内完整的电子产业链配套体系，为行业提供了稳定的产能支撑，上游核心零部件厂商正在围绕AI算力需求，快速迭代相关的芯片、内存、散热模组等关键部件，整体供给结构正在向高算力、低功耗的方向全面升级，其范畴已从传统的台式个人计算机扩展至涵盖笔记本电脑、平板电脑、工作站、服务器以及新兴形态的二合一设备、迷你主机等全品类计算终端。当前，全球电脑产业正处于后疫情时代需求回调与AI算力革命交汇的历史节点，行业边界在技术融合与场景重构中不断延展，计算设备正从工具属性向智能伙伴角色加速蜕变。

2027第十五届中国(深圳)国际电脑计算机及配件展览会上届来自500＋电脑及其周边产品的优质供应商前来参加，包括：Microsoft微软、Intel英特尔、Acer宏碁、ADATA威刚、Advantech(研华)、华为HUAWEI、创维SKYWORTH、康佳KONKA、TCL、Akasa爱克生、AMD美商超威、ASRock华擎、Asus华硕、BenQ明基、Lenovo联想、DELL戴尔、HP惠普、Apple苹果、Xiaomi小米、MECHREVO机械革命、REDMAGIC努比亚红魔、KIOXIA铠侠、LITEON光宝、MediaTek联发科技、MSI微星、NVIDIA辉达、PEGATRON和硕、PGW镨罗、QCT云达科技、Realtek瑞昱半导体、SAMSUNG台湾三星、Thermaltake曜越、TREND趋势、Vertiv台湾维谛、Wiwynn纬颖、Hasee神舟、&#8204；THTF清华同方、ThundeRobot雷神、CMC中环集团、Cooler Master酷冷至尊、Delta台达电、Edimax讯舟、Elitegroup精英、ESSENCORE艾思科、FSP Group全汉、GALAXY、Garage＋ 时代基金会、Gigabyte技嘉、G.Skill芝奇、Hisense海信、In Win迎广、KWorld Computer广寰、MICRONICS、Micron台湾美光、MiTAC神达、MSI微星、Sunmi商米、Supermicro 美超威、Thermaltake曜越、ZOTAC索泰等等众多国内外知名企业，已得到国内外行业内专业人士的一致认可，备受业界高度关注。除了展商的优异表现外，展会期间迎来了大量的高质量观众，为期三天的展会共接待近100,000名专业观众，在专业观众及买家方面的增长表现突出，总体参观人数相比上届有非常大幅的提升，现场人气爆棚，本届展会凭借更全面的展商类型，以及更强的宣传力度获得了前所未有的展出效果，我们坚信下一届展会通过展商支持和主办单位多方的共同努力，将会越办越好。
随着人工智能、数据中心、高性能计算和边缘智能快速发展，计算产业正在迎来新的技术升级。从AI服务器、GPU平台，到工业计算、智能终端和高速连接技术，2027第十五届中国(深圳)国际电脑计算机及配件展览会将于2027年4月9-11日在深圳会展中心（福田）隆重举办, 展会将进一步拓展电脑上下游产业链，集中展示国内外电脑领域的新技术、新设备、新产品，汇聚全球科技产业巨擘与创新能量，剖析趋势脉动、深入探讨未来技术，创新应用与市场发展契机。

AI与计算技术：AI服务器、GPU系统、高性能计算平台、AI PC。
电脑及其周边产品: 各类电脑相关及消费性电子软件、硬件、主板、显卡、存储设备、电源、机箱以及周边设备、零部件、通信器材及网络产品，零组件及配件，液冷系统、CDU、冷板、风扇、电源系统、机柜、数据存储及管理平台；周边外设产品，节能产品，无线宽带产品，光电影音产品，显示设备，个人娱乐影音产品。
电竞产业：电竞硬件、游戏设备及相关生态产品。
采集: 二维码标签和识读器、智能卡及各类读写机具、RFID产品和读写器、多媒体信息采集、传感器、传感器网络节点、实时定位和地理识别等产品
半导体技术：芯片方案、封装测试、IC设计及相关设备
处理: 协议芯片、微电源管理芯片、MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片
传输: WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备、异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备
物联网管理与应用: 物联网解决方案、操作系统、应用软件、软硬件操作界面基础软件、中间件软件、智能安保系统、智能交通、智能环保、智能家居、智能医疗等示范应用