2027中国(深圳)国际智能座舱与车载电子显示展览会

• 参展日期：2027/6/23~结束日期：2027/6/25
• 报名截止：2027/6/1
• 参展地(展馆)：深圳会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：2027中国(深圳)国际智能座舱与车载电子显示展览会-组委会
• 承办单位：2027中国(深圳)国际智能座舱与车载电子显示展览会-组委会
• 支持协办单位：

展览资讯：
展览日期：2027年6月23-25日
展览周期：每年一届
展出规模：50000平方、80000人次
展览地点：深圳会展中心（福田）

大会简介：
随着新能源汽车、智能网联汽车以及人工智能、大数据等技术的迅猛迭代，智能座舱电子显示技术正以创新驱动和系统融合的双重力量，重塑人车交互的边界。从硬件突破到软件赋能，从单一功能到多元场景，技术的持续演进不仅定义了显示产品的性能上限，更通过生态协同推动产业价值跃升。汽车产业向智能化转型，车载电子硬件、车载软件、感知系统需求持续扩容，智能座舱、车载摄像头、雷达、自动驾驶域控制器成为行业采购重点。智能网联新能源汽车是汽车产业转型升级的主要方向，是先进制造业的典型代表，迈入“十五五”中国智能网联新能源汽车断厚植全产业链优势，为建设现代化产业体系、实现中国式现代化注入强劲动能。到2030年我国智能网联新能源汽车全产业链优势进一步巩固，国内新能源乘用车、商用车新车销量占比分别达到70％、40％，具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用，同时重点部署“人工智能＋汽车”发展行动、关键零部件生态建设和领军企业培育行动，在座舱内部，多屏化、沉浸式智能座舱成为车企差异化竞争核心赛道，HUD抬头显示、车内氛围灯等光电器件同步普及，未来车机系统将不再是简单的工具，而是人与汽车情感连接的重要桥梁。
汽车电子是搭载于整车，实现动力控制、安全防护、座舱交互、智能网联功能的电子软硬件总成，按照功能域划分为动力域、底盘安全域、车身域、智能座舱域、自动驾驶域；细分产品包含BMS电池管理系统、车载功率半导体、域控制器、车载显示屏、车载传感器、线控执行机构、T-BOX车联网终端。产业链上游为车规芯片、被动元器件、PCB电路板、光学器件；中游是汽车电子系统集成商、软硬件开发厂商、固件与底层软件服务商；下游应用集中于新能源乘用车、智能网联车辆、商用车、专用车辆场景，配套产业涵盖车规可靠性测试、EMC电磁兼容检测、功能安全认证、整车标定、售后OTA运维服务。在国内新能源汽车渗透率持续抬升、整车架构向软件定义汽车转型、智能座舱与高阶智驾装车率提升、汽车产业链自主可控政策驱动下，行业告别传统分立ECU单点配套阶段，增长逻辑由硬件单品供货向域控集中化、软硬件一体化、全生命周期OTA运营生态驱动，车规级可靠性、功能安全ASIL认证、软硬件解耦开发、整车标定适配、供应链安全保障能力成为行业主线。
车载电子已成为消费电子产业核心增长赛道，本届展会重磅打造未来出行科技展区，聚焦车载智能电子、智能座舱、车机互联、车载影音、车载显示、车载安防、智能驾驶硬件、车载传感器、新能源车载配件等核心产品与技术。在继承和延伸往届展会成功经验的基础上，在各级政府部门的关心与支持下、经过主办单位精心组织策划，“CIASC 2027”将以全新面貌展现深圳，展会将全面展示智能座舱与车载电子显示领域最新产品及未来发展方向，将有超过百家合作媒体的超大阵容作全方位的立体宣传。我们将继续以“突出品牌、开拓创新、注重实效、强化服务”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学的组织管理和卓越的服务，以全新的理念为广大中外参展商提供一个国际化、品牌化的展示交流平台，为全球智能座舱与车载电子显示行业提供更多的合作机会，有力推动智能座舱与车载电子显示技术创新产品全面进入全球采购体系，与世界各国智能座舱与车载电子显示产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。

上届回顾：
上届来自京东方、天马、维信诺、TCL华星、华为、均胜电子、沪电股份、比亚迪半导体、德赛西威、友达、群创、LG、地平线机器人、天马微电子、法雷奥、伟世通、科大讯飞、哈曼国际、麦格纳、弘信电子、丘钛科技、蓝思科技、福蓉科技、华映科技、中科创达、四维图新、索菱股份、启明信息、华测导航、胜宏科技、保隆科技、欧菲光、宁波高发、拓普集团、星宇股份、深南电路、酷哇机器人、黑芝麻智能、芯驰科技、亿咖通、蜂巢电子、东山精密、鹏鼎控股、魔视智能、聚飞光电、鸿利显示等公司参加，吸引了近100,000人次，同期高峰论坛60场＋，100家一流媒体单位对展会进行了报道，展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。

智能座舱：多模态交互、座舱显示、座舱电子、座舱娱乐、车载显示配套系统等。
车载电子显示：车载电子元器件、汽车芯片与车载级半导体元器件、车联网、传感技术、车载触控显示模组、车体电子控制产品和技术、车载电子装置及智能硬件、车载盖板、车载显示屏材料及设备、车载触摸屏材料及设备、车载盖板材料及设备、光学贴合生产工艺及材料设备、HUD、人机互交、天幕/车窗显示、自动驾驶系统、汽车电子应用材料、汽车安全系统、汽车电子制造技术及设备等。