2025中国上海国际集成电路与半导体产业展览会

• 参展日期：2025/11/5~结束日期：2025/11/7
• 报名截止：2025/10/10
• 参展地(展馆)：上海新国际博览中心
• 批准单位：
• 主办单位：上海凯璇展览服务有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：
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中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；