SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展

• 参展日期：2026/9/9~结束日期：2026/9/11
• 报名截止：2026/9/9
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：广州华亚展览服务有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE中国光博会联合举办，将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办，双展整合后规模突破 30 万平方米，吸引超 5000 家优质展商齐聚，构建起覆盖半导体集成电路、光电子两大核心领域的 “展示平台”，集中呈现全球行业顶尖产品与前沿技术成果。
SEMI-e深圳半导体展暨集成电路展通过整合设计、制造、封测等全产业链资源，邀请了佰维、阿里/平头哥、紫光同创、兆易创新、海思、华大九天、苏州国芯、士兰微、北京君正、武汉芯动、芯原微、概伦、牛芯、合见工软、卓胜微、上海贝岭、紫光展锐、紫光同创、苏州国芯、中兴微、华大九天、中芯国际、华虹集团、武汉新芯，长江存储、长鑫、粤芯、增芯、合肥晶合、华润微、长电、通富微电、 晶方、天芯互联、中车，比亚迪、英诺赛科、北方华创、中微、盛美、江丰电子、先导、华卓精科、拓荆、华海清科、新阳、 安集微等900多家核心成员及产业链核心零部件1300多家企业参展. 同期举办将举办多场技术交流论坛和高端交流晚宴等活动.

1.IC设计/芯片与应用
IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；
2.IC制造
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
3.先进封装
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
4.半导体材料
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
5.半导体设备
晶圆制造设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
6.半导体核心零部件
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；