组委会2026中国(深圳)国际特种电子元器件展览会

• 参展日期：2026/10/27~结束日期：2026/10/29
• 报名截止：2026/10/1
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：上海邺闻展览服务有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：

在全球电子元器件市场中，特种电子元器件作为高技术、高附加值的产品，正逐渐成为行业发展的重要推动力。随着科技的不断进步和应用领域的不断扩展，特种电子元器件的需求不断上升，尤其是在航空航天、军事、医疗、汽车电子等高端领域。随着全球新一轮科技革命与产业变革加速演进，高端装备制造等战略性新兴产业蓬勃发展，对高性能、高可靠性、微型化、智能化特种电子元器件的需求呈现爆发式增长。近年来，受全球供应链重构、地缘政治变化等因素影响，我国特种电子元器件产业链安全与自主可控问题日益凸显，突破核心基础零部件瓶颈，实现关键领域自主可控成为行业共识。行业正经历从规模扩张向质量效益转型，从代工生产向自主品牌建设转变，从跟随模仿向自主创新跃升的深刻变革。
随着特种电子元器件市场的不断发展，行业整合与竞争格局也在发生深刻变化。国内特种电子元器件龙头企业通过并购、合作等方式，逐步形成了较为稳定的市场格局，行业集中度逐步提高。在技术层面，特种电子元器件行业的技术壁垒较高，企业需要在研发、生产工艺和质量控制等方面具备相应的实力。随着市场竞争的加剧，企业间的技术竞争也愈发激烈。为了保持竞争优势，企业需要不断加大研发投入，提升产品性能和技术水平。在政策层面，国家对特种电子元器件行业的支持力度不断加大，相关政策的出台为企业的发展提供了良好的环境。随着国产化进程的加快，国内企业在特种电子元器件市场中的竞争力将不断增强，未来有望在全球市场中占据更大的份额。
特种电子元器件聚焦高可靠性、高性能和特殊环境适应性，广泛应用于军用电子装备、特种集成电路、智能无人系统等领域。&#8204；当前，行业技术正向智能化、集成化方向演进。2026中国(深圳)国际特种电子元器件展览会将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心隆重举行，本次展会是按照“专业化、国际化、品牌化”原则举办的行业国际品牌盛会。既有政府支持，又有行业权威的参与，业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的最佳平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。有力推动中国特种电子元器件相关产品全面进入全球采购体系，与世界各国特种电子元器件产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。

1、特种电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器、电子元器件测试、筛选、封装等。
2、特种集成电路：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料。
3、特种印制电路板：单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种类型机箱、机柜、零组件、电子组装设备、材料（SMT）等。
4、特种微波射频：射频/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波无源部件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆/连接器、芯片和封装、专用软件等；
5、特种精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷封装外壳等。
6、特种电子材料：电子新材料及制品、金属电子材料、绝缘材料、磁性材料、材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、散热材料、导电材料、电子功能材料、热缩材料、胶粘材料、电子胶(带)制品等。
7、特种测试测量：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等。
8、电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、材料加工、电子专用工具、SMT设备、PCB设备、激光设备、结构件、紧固件、激光打标、精密加工、精密五金零件等。