2026中国重庆芯片及半导体与集成电路博览会

• 参展日期：2026/10/16~结束日期：2026/10/18
• 报名截止：2026/10/1
• 参展地(展馆)：重庆国际博览中心
• 批准单位：
• 主办单位：主办单位： 中国重庆高新技术与先进智造工业博览会组委会 承办单位：重庆中博展览有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：

官宣：2026中国重庆芯片及半导体与集成电路博览会

邀请函
主办单位： 中国重庆高新技术与先进智造工业博览会组委会
承办单位：重庆中博展览有限公司

展会背景
博览会打造全国重要的芯片及半导体产业会展平台，坚持创新驱动、智能制造、产业融合、集群发展，加快新一代信息技术、航空航天和高端装备，打造全国重要的集成电路基地、卫星应用产业集群。围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，促进新技术的产业化、规模化应用，培育发展先进半导体、无人机、工业机器人等高新技术产业集群。推动电子信息、汽车、光伏、新材料等优势产业补链强链，实现高端化、智能化、绿色化发展，精准对接上下游产供销需求，构建市场多元、协作配套的供应链体系。
全球人工智能与高性能运算需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象，微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分，专注于半导体器件、集成电路等的设计与制造。该领域正随着科技进步与数字化转型不断扩大其应用范围，从消费电子到汽车电子、从通信设备到医疗设备，微电子技术无处不在。
本届展会将聚焦芯片及半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅、氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案，从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务。期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。
本届展会整合芯片及半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。
博览会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态 系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势，并结合主导产业和区域特征招商引智，推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进重庆和西部电子信息产业高质量发展，形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。
展览日程和地点： 时间2026年10月16-18日 地点重庆悦来国际博览中心
布展时间:2026年10月14-15日 8:30-22:00
展览时间:2026年10月16—18日9:00-17:30
撤展时间:2026年10月18日 下午17：30
参展费用: 标准展位：(3m×3m)=9平米，国内：11800元/个，国外：1800美元/个
特装空场地（36平米起租），国内：1180元/平米，国外:180美元/平米

电子元器件专区
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料电子胶( 带 ) 制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专业软件等。
智能制造和工业互联网专区
人工智能技术及应用、工业大数据、工业APP、操作系统及工 业软件、智能制造整体解决方案、智能制造试点示范项目v工 业机器人、数控机床、增材制造设备、智能传感与控制装备、 智能检测和装配装备，以及半导体制造设备.SMT技术和设备、 线束设备激光设备、PCB制造设备等
新型显示
LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、 VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等
测试测量
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等
大数据和人工智能
大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务
智慧生活
智能家居、智慧城市、智能医、智能教育等
5G和智能终端
智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VRIAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等
车联网
主动安全、新能源、车联网、充电桩等
政府、产业园专区
全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区
IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。
晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。