CHIPIC 2026中国(上海)国际集成电路展览会

• 参展日期：2026/6/3~结束日期：2026/6/5
• 报名截止：2026/6/1
• 参展地(展馆)：上海新国际博览中心
• 批准单位：
• 主办单位：2026中国(上海)国际集成电路展览会-组委会
• 承办单位：
• 支持协办单位：

◆展览资讯
展览日期：2026年6月3-5日
展览周期：每年一届
展出规模：50000平方 80000人次
展览地点：上海新国际博览中心

◆行业介绍：
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透和融合到国民经济和社会发展的每个角落，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。“十四五”期间，我国集成电路产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破与应用。随着中国对5G、Al、loT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业/物联网等为代表的“新基建”将带动集成电路产业的高速增长。
在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显着提升，已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
以创新共赢、开放合为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。国内外著名院士，专家学者，技术行家和企业领袖汇聚一堂，覆盖IC设计、制造、封测、应用等集成电路行业上下游全链条，深入探讨和交流，共同推动中国IC产业创新发展；CHIPIC 2026中国(上海)国际集成电路展览会将于2026年6月3-5日在上海新国际博览中心隆重召开。

◆上届回顾：
上届来自联发科技、紫光集团、展讯通信、华大半导体、昂宝电子、中芯国际、德州仪器、台积电、中科芯、上海巨微、中天科技、江丰电子、安集科技、长电科技、华天科技、通富微电、纳思达股份、太极实业、达格美、杭州士兰、深圳市易芯汇、深圳市汇莱威、浙江京昌、富满电子、武汉新芯、上银科技、神工半导体、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、协鑫公司、锐迪科微电子、立昂东芯、格雷柏电子、陕西航晶微、深圳宇凡微、中国电子、中兴微、华虹宏力、瑞宏科技、麦捷科技、中电26所、无锡好达、恩智浦、通鼎互联、中航光电、青岛海信、烽火通信、亨通光电等知名品牌；同期高峰论坛50场＋，100家一流媒体单位对展会进行了报道，展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。

◆同期活动：
集成电路产业创新发展峰会
集成电路封测行业技术交流会
先进材料与芯片技术学术研讨会
5G＋互联网、智能制造创新发展
5G引领微电子市场合作与发展
5G＋AI＋IoT融合应用论坛
半导体国产化替代高峰论坛
微波射频技术论坛
EDA工具与AI融合
AIGC算力挑战

◆时间安排：
报到布展：2026年6月1日
开 幕 式：2026年6月2日（9：00-9：30）
展 览：2026年6月3-5日
撤 展：2026年6月5日下午（16：00后）

集成电路产品：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。