2027中国(上海)国际集成电路展览会

• 参展日期：2027/6/16~结束日期：2027/6/18
• 报名截止：2027/6/10
• 参展地(展馆)：上海国家会展中心(虹桥）
• 批准单位：
• 主办单位：CHIPIC 2027中国(上海)国际集成电路展览会-组委会
• 承办单位：CHIPIC 2027中国(上海)国际集成电路展览会-组委会
• 支持协办单位：

展览资讯

展览周期：每年一届
展出规模：60000平方、100000人次
展览地点：上海国家会展中心(虹桥）

行业介绍：
集成电路作为数字经济与新质生产力的核心基石，是支撑电子信息、人工智能、高端制造等诸多产业发展的关键核心产业。当前，我国集成电路产业已构建起上下游完整、分工清晰的成熟产业链体系。伴随5G、人工智能、智能制造等新兴技术持续渗透，国内集成电路产业规模持续扩容、产能稳步释放、出口势能持续攀升，同时国产化替代进程加速推进，细分赛道本土企业快速崛起。2026年国内集成电路产业正处于产能扩张、技术突破、业绩爆发的黄金发展期。从制造业投资提速、产能满负荷运转，到企业业绩狂飙、核心设备国产化落地，再到AI芯片需求持续爆发，国产半导体产业的成长速度、突破力度前所未有。未来，随着持续的研发投入、产能落地与全链条技术攻关，国产芯片将逐步破解供需矛盾、化解产业风险，在全球半导体产业竞争中占据更核心的席位。
作为现代信息产业的基石，集成电路产业不仅是衡量一个国家科技实力的核心指标，更是支撑数字经济发展的底层物理基础。步入2026年，全球半导体产业正经历着一场深刻的范式转移。在经历了前几年的周期性调整与外部环境的剧烈波动后，中国集成电路产业已彻底告别了单纯依赖规模扩张的粗放增长模式，转而迈向以技术攻坚、结构优化与生态重塑为核心的高质量发展新阶段。当前，产业正处于周期复苏与自主攻坚并行的关键节点，人工智能的爆发与新能源革命的深化，正在倒逼产业链从底层逻辑上进行重构。
站在“十五五”规划开局的关键节点展望未来，中国集成电路行业将从“政策催生的风口期”正式进入“技术壁垒筛选期”。未来五到十年，行业品牌格局将在自主可控的刚性要求与多元化应用场景的开放中初步锁定，产业发展将呈现以下三大核心趋势。
首先，技术路径将加速向“非对称赶超”与多元化创新演进。在先进制程面临外部封锁的背景下，单纯追求制程微缩的线性追赶已不再是唯一选项。未来，产业将更加注重在特色工艺、第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)以及底层架构上的原创性突破。通过拥抱RISC-V等开源生态，以及在模拟计算、新型存储等变革性技术上的深耕，中国有望在部分细分赛道建立起全球领先的技术标准与生态壁垒。
其次，AI与芯片产业的双向赋能将重塑产业生态。人工智能不仅是芯片的需求方，更是推动芯片设计与制造全流程革新的核心工具。随着AI智能体向物理世界落地，对边缘计算、低功耗专用推理芯片的需求将呈指数级增长。这将倒逼芯片企业构建软硬一体的解决方案，打破传统通用芯片的垄断格局，形成以场景定义芯片、以算法优化架构的新型创新闭环。
最后，产业链竞争将升级为生态系统与供应链韧性的全面比拼。未来的产业竞争将不再是单一企业的单点突围，而是“整机带动、系统牵引”的生态体系对抗。政策资源将更加精准地导向构建安全可控的供应链体系，鼓励终端龙头企业与芯片公司结成创新联合体。具备车规与工规认证能力、能够进入头部整机厂核心供应链，或在设备材料EDA细分领域完成“零到一”国产替代的企业，将把行业总量的扩容转化为自身份额与毛利的实质性改善。

以“科技引领、创新驱动”为理念，全球半导体产业提前进入“万亿（美元）时代”CHIPIC 2027中国(上海)国际集成电路展览会以呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，将于2027年6月16-18日在上海国家会展中心(虹桥）隆重召开，展会将旨在搭建起产业交流、产品展示、项目对接与政策研讨的综合平台，为推动集成电路产业发展注入新动能。

上届回顾：
上届来自华为海思、紫光展锐、韦尔股份、兆易创新、澜起科技、联发科技、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、长电科技、通富微电、华天科技、展讯通信、华大半导体、昂宝电子、德州仪器、嘉腾仪器、中图仪器、台积电、中科芯、北方华创、中微公司、晶盛机电、盛美半导体、屹唐科技、上海巨微、中天科技、江丰电子、安集科技、长电科技、纳思达股份、太极实业、达格美、杭州士兰、深圳市易芯汇、深圳市汇莱威、浙江京昌、安川电机、麦格米特、富满电子、武汉新芯、上银科技、神工半导体、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、协鑫公司、锐迪科微电子、立昂东芯、格雷柏电子、陕西航晶微、深圳宇凡微、中国电子、中兴微、华虹宏力、瑞宏科技、麦捷科技、中电26所、无锡好达、恩智浦、通鼎互联、中航光电、青岛海信、烽火通信、亨通光电等公司参加；同期高峰论坛100场＋，120家一流媒体单位对展会进行了报道，展会的成

集成电路产品：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、芯片、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造：芯片制造/设计、IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造、封装测试、半导体专用设备和材料、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件。
集成电路应用：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。