2027杭州国际工业气体与电子特种气体产业展览会

• 参展日期：2027/5/27~结束日期：2027/5/29
• 报名截止：2027/4/30
• 参展地(展馆)：杭州大会展中心-浙江
• 批准单位：
• 主办单位：浙江省半导体行业协会
• 承办单位：五方戈展览（江苏）有限公司
• 支持协办单位：

2027杭州国际工业气体与电子特种气体产业展览会

同期举办：第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会

展览时间：2027年5月27日—29日

展览地点：杭州大会展中心-浙江

批准单位：中华人民共和国商务部

主办单位：浙江省半导体行业协会

上海高登会展集团有限公司

承办单位：五方戈展览（江苏）有限公司

展会概况

工业气体被誉为 “工业血液”，电子特种气体则是半导体制造的 “芯片粮食”，在晶圆制造耗材中占比约 14％，重要程度仅次于硅片，直接影响芯片性能与生产良率。当前全球半导体供应链加速重构，关键材料自主可控上升为国家战略，电子特气国产化替代进程全面提速，工业气体与半导体产业的深度协同，已由行业发展趋势转变为产业现实刚需。为深入落实制造业高质量发展相关部署，夯实集成电路产业链供应链安全根基，加快电子特种气体国产化替代步伐，打通工业气体、电子特气与半导体集成电路上下游协同通道，完善长三角半导体产业生态。经组委会统筹，2027 杭州国际工业气体与电子特种气体产业展览会与第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会共同定于2027 年5月 2729日在杭州大会展中心召开，展会以“气芯协同自主创新—构建半导体关键材料安全供应链”为主题，创新采用 “关键材料专项展＋半导体全产业链大展”双展联动模式，打造工业气体电子特气半导体完整产业闭环，实现气体企业精准触达半导体终端、半导体企业高效遴选特气供应商的双向供需对接。

新的机遇

本次双展联动聚焦电子特种气体、高纯制备装备、储运供气系统、半导体材料设备、芯片设计、先进封装测试等核心赛道，集中展示行业前沿技术、创新产品及一体化解决方案。同期将举办半导体与电子特种气体协同发展大会、长三角集成电路创新发展峰会等配套多场专题技术研讨会与专场供需对接会，构建集成果展示、技术研讨、商务洽谈、成果转化于一体的全产业链合作平台。展会依托长三角世界级集成电路产业集群优势，贯通 “特气原材料、制备装备、检测储运、晶圆制造、封装测试、芯片应用”全产业链条，围绕电子特气国产化替代与半导体关键材料供应链安全主线，推动工业气体、电子特气企业与晶圆制造、封测、化合物半导体、光伏显示等终端应用主体深度协作，加速关键材料与装备国产化验证及落地应用，补齐产业链短板，提升供应链安全保障能力，助力区域先进制造业高质量发展。

目标观众

本届展会聚焦工业气体、电子特种气体与半导体集成电路全产业链，面向全国开展精准专业观众邀约，汇集生产制造、技术研发、采购决策、招商等领域核心群体，搭建高效供需对接生态。通过多渠道重点邀请各地经信主管部门、高新区、集成电路及新材料产业园产业、招商工作人员；晶圆厂、IDM、存储、化合物半导体、封测、面板、光伏、新能源、生物医药、冶金等企业采购、工艺、设备研发工程师；IC 设计、半导体设备及零部件、半导体材料、特气装备、纯化储运、检测仪器、系统集成、EPC 总包、代理商经销商；深耕半导体、新材料、特种气体赛道的产业基金、创投机构代表参会。

1. 电子特种气体：光刻气、刻蚀气体、薄膜沉积气体、MO 源前驱体、离子注入掺杂气体、超高纯大宗气体、稀有气体、半导体配套特种混合气；国产特气新品、国产化替代解决方案等；。

2、工业气体与制装备：空分设备、制氢设备、液化装置、变压吸附设备、气体纯化提纯设备、膜分离设备；压缩机、膨胀机、换热器等；

3、储运、容器与核心零部件：特种气瓶、低温储罐、管路阀门、调压装置、密封件、供气系统、半导体厂端特气柜、VMB/GC 供气分配系统等；

4、检测分析与安全管控：气体分析仪、微量杂质检测、露点仪、质谱、色谱仪器；泄漏监测、气体安防、防爆、安全防护、数字化监控系统等；

5、工程服务：气体 EPC 工程、厂站供气总包、特种气体物流、气体回收循环利用技术方案等；

6、半导体与集成电路：覆盖 IC 设计、EDA、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、第三代半导体、AI 芯片、算力硬件、车规半导体、半导体核心零部件、服务等完整产业链。