纳米展|杭州国际微纳米材料与技术装备展览会

• 参展日期：2027/5/27~结束日期：2027/5/29
• 报名截止：2027/4/30
• 参展地(展馆)：杭州大会展中心-浙江
• 批准单位：
• 主办单位：组委会
• 承办单位：
• 支持协办单位：

Hangzhou International Micro- and Nanomaterials, Technologies & Equipment Exhibition

Hangzhou Grand Convention and Exhibition Center, Zhejiang

展会概况：2027杭州国际微纳米材料与技术装备展览会将于2027年5月27日 -29日在杭州大会展中心举办，并与第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会（杭州长芯展）同期同馆亮相。双展以“验证，从微纳开始”为联合主题，总规划展览面积3万平方米。双展将以联动方式搭建微纳装备、材料与晶圆制造、封测企业之间的验证对接平台，助力国产半导体装备与材料从“样机”走向“产线”，从“可用” 走向“敢用”。

展会活动：

展会同期主论坛以“从样机到产线”为主题，聚焦半导体微纳装备与材料的“验证赤字”如何弥合，围绕ALD与量检测验证路径比较、材料从微纳粉体到电子级上机的工程化门槛、验证工坊与产线验证的衔接机制等展开研讨。论坛还设“先进封装中的微纳图形化与检测”“半导体前道工艺中的原子级制造”两场交叉议题，并举办工艺验证需求发布会，集中释放晶圆制造与封测企业的微纳工艺验证需求。展会期间还将组织双展联合产线考察，线路一侧重半导体制造，线路二侧重微纳验证能力，参与者交叉混编。

目标观众：

本届展会精准邀约全国集成电路及半导体材料领域专业观众，覆盖经信部门、半导体园区、产业基金；晶圆制造、封测工艺与采购负责人，芯片设计、智能物联研发人员；高校院所微纳加工、公共检测与概念验证平台，以及产业园区、技术转移、创投和行业协会。重点邀约晶圆厂、IDM、存储厂、先进封测及PCB企业工艺采购研发人员，IC设计、半导体设备及零部件从业者，光刻胶原料、湿电子化学品、电子特气等上游材料与配套企业，高校成果转化人员参展参会。

展出范围：

微纳制造装备企业；分析与检测机构；半导体与集成电路产业链；

微纳材料与粉体企业；微纳器件与传感企业；