2027深圳国际AI数据中心高速互联技术大会暨展览会

参展日期：2027/6/16~结束日期：2027/6/18
报名截止：2027/5/16
参展地(展馆)：深圳国际会展中心
批准单位：
主办单位：组委会
承办单位：
支持协办单位：

展会简介

2027 Shenzhen International AI Data Center High-Speed Interconnection Technology Conference & Exhibition

智算集群,高速先行

时间：2027年6月16-18日地点：深圳国际会展中心

展会介绍：

工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。《行动计划》提出,攻关核心技术。统筹推动先进计算产业融合创新发展,加强高速互联总线等基础软硬件技术攻关。集中力量开展高性能传输协议等网络传输技术研究。推动数据通信产业高质量发展,加快高性能路由器、高速无损网络技术研究,支撑数据高效入算、算力无损互联。攻克算力标识关键技术,研制新型算力标识网关,提高多样化算力感知能力。全面突破算网云调度技术,优化各类算力资源管理、算网融合协同调用及算力应用云化编排部署。

随着AI大模型、智算中心与高性能计算产业高速迭代,数据传输速率、稳定性、能耗成本成为算力基础设施升级的核心痛点,短距高速互连赛道迎来爆发式增长。立足大湾区世界级电子信息与算力产业集群优势,2027深圳国际AI算力高速互联技术大会暨展览会重磅启幕,集中展示高速光互联（光模块、CPO/LPO 光引擎、光芯片、无源光器件）、高速电互联（DAC 铜缆、高速连接器、高频板材）、AI 网络交换设备、算力服务器集群、液冷及机房基础设施、光电测试封装设备,以及算力调度软件、智算中心整体建设解决方案,汇聚上下游企业展示前沿技术与落地应用案例。展会面向云服务商、智算中心、系统集成商、AI 服务器厂商、科研院所等专业买家,打造产品展示、技术交流、供需对接、新品发布的一站式产业平台

参展范围

1.高速互联协议与网络软件：

RoCE v2、InfiniBand、高性能以太网、高速网卡、IO互联、无损网络拥塞控制、网络操作系统、算力网络调度、网络、网络监测运维软件等；

2.高端交换芯片&芯片互联IP:

800G/1.6T 高速交换芯片、高速互联芯片与板卡、转发 ASIC、SerDes IP、芯片间互联 IP、交换芯片测试、验证方案等；

3.高速光通信、电互连与光互连:

400G/800G/1.6T/3.2T 光模块、LPO 线性驱动光模块、光通信模块、CPO/LPO/NPO 共封装光学；硅光芯片、DFB/EML 高速光芯片、光引擎；光纤、光纤阵列、光无源器件、光电测试仪器等；高速背板、CPC连接器、高速夹层连接器、板对板高速连接器、高密度I/O连接器、高速铜缆组件DAC / AEC、cable tray等；CPO / ELSFP、NPO / 正交背板＋NPO、XPO、AOC、MPO/多芯跳线光纤连接方案、光学背板互连系统等；

4.高速连接器、线缆与布线系统：

112G/224G/448G 高速背板、板对板、夹层、高密度 I/O 连接器；无源直连铜缆（DAC）、有源铜缆（ACC）、有源电缆（AEC）、高速双轴线缆、近芯片高速线缆、背板铜缆以及高速I/O线缆组件；数据中心高速特种光纤、AI算力专用光缆；MPO/MTP 高密度光纤布线、预端接光缆、机柜综合布线系统等；

5.网络交换设备与互连架构方案：

CXL 交换机、高速以太网交换机、算力池化交换硬件；OCS 光电路交换机、OXC 光交叉连接设备；Spine&#8209；Leaf 叶脊网络设备、机架内 / 机架间 / 跨数据中心互连方案；GPU 集群、分布式算力高速互联整套系统等；

6.高频基材、PCB 与先进封装载板：

AI 算力用高频低损耗覆铜板、半固化片、LCP/PTFE 特种树脂基材、超薄铜箔；AI 服务器 / 光模块高速 PCB、高多层板、HDI 板；FC-BGA、ABF、BT 先进 IC 载板、Chiplet 封装基板、陶瓷载板；基板 / PCB 设计、精密加工、可靠性检测设备等；

7.供配电与液冷配套互连部件：

HVDC 高压直流互连、大功率母线排、机架 PDU、电源高速连接器；液冷快插接头、光电一体化液冷互连组件；

机柜光电热一体化互连配套产品等；

8.AI终端微型/柔性连接技术：

极细同轴线连接器、微型板对板连接器、FPC/FFC连接器、Type-C高速互联系列、AR/VR设备专用微型连接器等；

9.测试测量、制造与检测设备：

高速信号分析仪、眼图测试、误码仪、信号完整性测试仪器；光模块综合测试系统、光器件耦合、封装设备；

连接器、线缆、PCB 可靠性、性能检测设备等；