2027深圳国际电子级树脂产业发展大会暨展览会

• 参展日期：2027/4/9~结束日期：2027/4/11
• 报名截止：2027/3/10
• 参展地(展馆)：深圳会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：组委会
• 承办单位：
• 支持协办单位：

2027 Shenzhen International Electronic-Grade Resin Industry Development Conference & Exhibition

电子级环氧树脂展览会 特种电子树脂展览会 半导体环氧树脂展览会 覆铜板环氧树脂展览会

展会介绍：

电子树脂是制造PCB的三大核心主材之一,其特性对PCB性能的达成起着重要作用。近年来,随着AI技术的飞速发展,高频高速PCB的市场需求急剧增长,直接促进了电子树脂技术的升级与迭代。

电子级树脂作为PCB制造的核心基础材料及算力基础设施的"隐形芯片",其性能直接决定5G基站、AI服务器等高端装备的信号传输效率与可靠性。近年来,我国通过《原材料工业发展规划》《制造业可靠性提升实施意见》《算力基础设施高质量发展行动计划》《算力基础设施高质量发展行动计划》《推动工业领域设备更新实施方案》等,为电子级树脂突破介电常数Dk＜2.5、介电损耗Df＜0.001等关键技术指标提供指引,推动行业向高频高速化、绿色低碳化方向升级,助力我国在全球电子材料竞争中抢占技术制高点。

2027深圳国际电子级树脂产业发展大会暨展览会将于2027年4月9-11日在深圳会展中心隆重举行。同时,为了大会的良好效果及新老朋友的交流氛围！本次大会将以报告＋互动交流＋展览展示的形式呈现。邀请行业资深专家、科研院所研究人员、知名企业家、大专院校及业内同仁互动交流,设立数个会议议题,从行业痛点、盲点出发,贴近企业需求,现场共享高质量报告。欢迎您在百忙之中拨冗莅会,共襄盛典！

目标观众

AI服务器/数据中心、通信设备、汽车电子、消费电子等终端企业,PCB生产企业,覆铜板（CCL）、粘结片、陶瓷基板供应商,特种树脂、电子玻纤纱/布、电子铜箔、硅微粉、铜球/铜粉、沉铜/电镀专用化学品、感光膜、CBF/ABF积层膜等关键材料企业,压合、曝光、显影、蚀刻、钻孔、化学沉铜/电镀、检测等核心设备方案商,以及高校科研院所等；

展品范围：
1.电子树脂原材料：

1.1电子级环氧树脂：双酚 A 型环氧、酚醛型环氧、脂环族环氧、DCPD 环氧、低溴 / 无卤环氧、高 Tg 低 Dk/Df 高频高速环氧、半导体封装专用环氧树脂、覆铜板专用环氧树脂等；

1.2高性能特种电子树脂：苯并噁嗪树脂、聚苯醚（PPE/PPO）树脂、BT树脂（双马来酰亚胺三嗪）、氰酸酯树脂、聚酰亚胺 PI 树脂、液晶聚合物LCP树脂、有机硅电子树脂、聚氨酯电子树脂、丙烯酸电子树脂、酚醛电子树脂等；

1.3树脂单体与基础原料：双酚类单体、环氧氯丙烷、酚类单体、酸酐、功能性单体、活性稀释剂等；

2.配套助剂、填料与辅料:

固化剂、促进剂、增韧剂、阻燃剂、偶联剂、消泡剂、流变调节剂、抗氧化剂、脱模剂；硅微粉、氧化铝、氮化硼、氢氧化铝、无机填料、纳米粉体；预浸料、胶膜、半固化片树脂体系、树脂溶液等；

3.树脂下游电子材料成品：

3.1. 覆铜板 CCL 树脂体系、PCB 基板材料、高频高速板材树脂、柔性 FPC 树脂材料等；

3.2. 半导体封装树脂：塑封料、底部填充胶、晶圆级封装树脂、芯片粘接树脂、包封材料等；

3.3. 电子油墨与光刻配套树脂：PCB 阻焊油墨、线路油墨、光刻胶树脂、感光树脂等；

3.4. 电子灌封 / 粘接树脂：功率器件灌封树脂、导热绝缘树脂、电子结构胶、UV 电子胶等；

4.生产、加工与环保设备：

反应釜、分散机、研磨机、搅拌系统、过滤提纯设备、树脂合成生产线、树脂涂布设备、自动配料系统；固化设备、成型模具；VOC 废气处理、废水处理、树脂回收再生装备；危废处理、绿色合成工艺装备等；

5.检测仪器、分析设备与质量控制：

介电常数 / 介电损耗测试仪、热重分析仪 TGA、差示扫描量热 DSC、流变仪、凝胶时间测试仪、热膨胀系数 CTE 测试仪；粘度、纯度、吸水率、阻燃性能检测设备；材料可靠性老化测试设备等；

6.技术服务、科研机构与解决方案：

树脂配方研发、材料仿真模拟、材料性能测试认证、工艺咨询；高校、科研院所、检测机构；高频高速 PCB、半导体先进封装、AI 算力板卡、新能源汽车电子、光模块配套树脂整体解决方案等；

7.应用终端：

算力服务器、光通信模块、PCB / 载板、半导体封装、新能源汽车电子、储能电控、显示面板、消费电子、雷达与军工电子应用等；