2027年杭州国际高纯金属、靶材及先进电子材料展览会

• 参展日期：2027/5/27~结束日期：2027/5/29
• 报名截止：2027/5/1
• 参展地(展馆)：杭州大会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：高登会展集团
• 承办单位：杭州长芯国际会展管理有限公司
• 支持协办单位：

主办及战略单位
浙江省人工智能学会
浙江省半导体行业协会
浙江机器人产业发展协会
浙江省计算机信息系统集成行业协会
高登会展集团

同期举办：第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会

展会概况
高纯金属与溅射靶材是集成电路、先进封装、AI算力芯片、新型显示、功率半导体制造的“隐形基石”。芯片金属化薄膜、HBM高带宽内存、3nm及以下先进制程、Micro LED面板均高度依赖超高纯铜、钽、钨、钴、铂族金属靶材等核心材料。产业数据显示；2025年中国溅射靶材市场规模约33.65亿元，2026年预计增至38亿元；预计到2027年，全球半导体溅射靶材市场空间将达到251亿元，显示面板溅射靶材市场将达到399亿元。伴随国内晶圆厂持续扩产、AI算力需求爆发、先进封装技术大规模普及，高端靶材市场进入量价齐升高景气周期，先进制程靶材国产替代空间广阔。作为国家数字经济先行城市，杭州集聚大量芯片设计、AI终端、光电显示、传感器企业；浙江、上海、江苏共同构成国内规模最大集成电路产业走廊，集聚上百家12英寸8英寸晶圆制造、封测、面板、光伏头部企业，形成庞大靶材、高纯金属采购需求池。杭州市已明确提出到2027年，新一代半导体和集成电路等九大产业链核心制造环节基本实现市域内全覆盖。

新的机遇
为贯通“材料-芯片”全产业链，助力中国集成电路产业构建安全、自主、可控的供应链体系。展会主办方高登会展特创新性地将2027杭州国际高纯金属、靶材及先进电子材料展览会与第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会同期同地举办，将两展联动立足浙江数字经济与长三角集成电路产业集群优势，聚焦半导体、显示、算力产业核心刚需，打通“高纯金属-溅射靶材-先进电子材料-芯片设计-制造-封装测试”全产业链，打造国内高纯靶材细分赛道专业化、国际化顶级商贸与技术交流平台，助力关键电子材料自主可控与国产替代提速落地。

同期举办
为深度赋能产业技术创新与生态共建，展会同期落地16场高规格行业论坛与专项产业活动，包括杭州新纪元半导体发展高峰论坛、先进封装与测试技术论坛、半导体关键材料与装备创新论坛、AI光电融合与算力互连论坛、RISC-V生态共建峰会、集成电路人才生态大会、产业投资项目对接会等系列主题活动。活动汇聚行业院士、权威专家、头部企业领袖、资深产业投资人齐聚杭州，围绕核心技术瓶颈突破、国产化替代路径、供应链安全保障等关键议题深度研讨。

目标观众
组委会将通过多元化渠道，定向邀约并精准触达国内外半导体、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造，以及汽车、航空航天、医疗卫生、信息通信、消费电子等全领域专业人士共聚盛会。重点邀请对象覆盖全产业链核心环节，具体包括：半导体晶圆制造、先进封装测试、光模块与AI服务器、算力硬件与覆铜板PCB、新能源储能与光伏、车载电子、精密工控与高端装备、科研院所与材料贸易商、终端制造总包企业等高效对接，共同推动半导体与电子材料产业的协同创新与高质量发展。

超高纯金属原料：4N~7N高纯铜、铝、钛、钽、钨、钼、钴、镍、铂、铌、稀土高纯金属、高纯合金、金属粉末、溅射前驱体材料等；
半导体与显示溅射靶材：平面靶、旋转管状靶、大尺寸晶圆专用靶、贵金属靶、阻挡层靶、互连靶、OLEDMicro LED专用靶、功率半导体陶瓷靶材、绑定背板与焊接配套等；
先进电子配套材料：镀膜耗材、蒸镀材料、电子浆料、陶瓷基板、封装金属耗材、散热金属复合材料、真空镀膜辅材等；
制备与检测设备：金属超高纯提纯设备、轧制热处理加工装备、真空绑定设备、晶粒检测、纯度分析、薄膜性能测试仪器、残靶回收再生技术与设备；
半导体与集成电路：集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料等全产业链。

温馨提示：具体营销机会及赞助方案、展位收费标准，请与组织单位销售经理联系索取
A.标准展位单个9平米（3M*3M）

B.室内空地:
注：最少36平方米起租，“光地”只提供参展面积，不包括展架、展具、地毯、电源等。