2027深圳高速传输铜缆及连接组件创新技术展览会

• 参展日期：2027/4/9~结束日期：2027/4/11
• 报名截止：2027/3/15
• 参展地(展馆)：深圳会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：组委会
• 承办单位：组委会
• 支持协办单位：

2027 Shenzhen High-Speed Transmission Copper Cable and Connectivity Component Innovation Technology Exhibition

I/O 连接器展览会 高速互联大会 高速铜缆展览会

展会介绍：

当前算力产业格局下,行业已形成“光铜并举、场景互补”的发展共识。相较于光互联方案,高速铜缆凭借零功耗、低时延、低成本、易部署的核心优势,成为AI服务器机柜内、GPU集群、交换机短距互连的最优解决方案,单台高端AI服务器需搭载数千根高速铜缆组件,市场需求持续激增。数据显示,全球高速DAC、AEC铜缆市场规模持续走高,年复合增长率超22％,112G高速产品规模化落地,224G、1.6T高端技术加速商用,高速传输铜缆及连接组件已然成为算力基建的核心“数据大动脉”。

随着AI大模型、智算中心与高性能计算产业高速迭代,数据传输速率、稳定性、能耗成本成为算力基础设施升级的核心痛点,短距高速互连赛道迎来爆发式增长。立足大湾区世界级电子信息与算力产业集群优势,2027深圳高速传输铜缆及连接组件创新技术展览会重磅启幕,聚焦高速铜缆及配套连接组件垂直领域,打造集技术展示、产品交易、学术研讨、产业对接于一体的专业化行业平台,助力国内高速互连产业国产化、高端化、创新化发展。

依托深圳及大湾区产业核心优势,展会汇聚国内外头部线缆、连接器、算力硬件企业,精准链接AI服务器整机厂商、智算中心运营商、光模块企业、通信设备厂商、科研院所及上下游采购、研发团队。展会同期将举办多场高端技术论坛,围绕224G/1.6T高速铜缆技术迭代、短距光电互连场景选型、高速连接器信号完整性优化、产业国产化替代等核心议题展开深度研讨,破解行业技术瓶颈,搭建产学研用一体化交流桥梁。

同期配套论坛方向：

1.高速线缆连接技术大会

2.AI 服务器 & 数据中心电源大会

3.高速 PCB 与电子电路研讨会

4.高速光通信测试技术会

5.汽车电子及电磁兼容技术会

6.信号完整性、高速测试测量技术论坛

7.AI 数据中心高速互连架构大会

8.AI 机柜短距光电互连技术研讨会

9.论坛专题及召集人征集

论坛专题设置采用科学家自由申请、论坛学术委员会综合确定的原则。每个专题由1～3位专家召集,并承担各专题学术报告组织工作。申报单位也可结合自身优势自主拟定特色论坛主题；

欢迎各领域专家提出专题建议。专题申请/建议

1.高速传输铜缆：

OSFP/OSFP-XD、QSFP-DD、QSFP112、SFP56 系列；DAC 无源直连铜缆；ACC/AEC 有源高速铜缆；Breakout 分束 DAC；Twin-Ax 双轴差分屏蔽线缆；PCIe/CXL 高速铜缆；高频射频同轴铜缆；机箱内部高速差分铜缆、背板铜缆以及高速I/O线缆组件等；

2.高速连接组件:

高速背板连接器、板对板 / 夹层高速连接器、MCIO、OSFP、QSFP-DD、SFP 系列高速 I/O 连接器、光电混合连接器、线对板高速差分连接器、PCIe/CXL 卡缘连接器；高速端子、屏蔽组件；FPC/FFC 柔性高速互连组件；VPX 军工高速互连组件；射频连接器、接插件、高密度互连组件等；

3.高速线缆组件成品:

DAC/AOC 线缆组件、MPO 光纤阵列组件、高速差分线束组件、射频测试线缆组件、车载 / 军工特种高速线缆组件等；

4.配套材料、加工与测试设备：

低 Dk/Df 高速绝缘材料、屏蔽材料、线缆护套材料、导体材料、铜材等；高速线缆裁线、绞线/挤出/剥线/压接/焊接/组装/点胶/注塑自动化设备、喷码标识技术、线缆加工设备等；信号完整性测试仪器、阻抗 / 回波损耗 / 插入损耗测试设备、EMC 电磁兼容测试系统、高速仿真软件、热管理散热组件等；

5.目标行业：

高速线缆 & DAC/AEC 组件生产企业；连接器制造工厂；线束自动化设备厂商；线缆材料供应商；服务器 / 算力集群硬件厂商；研发与工艺工程师；产线采购、工厂技改负责人；检测实验室等；

AI 服务器、IT设备商、智算数据中心、5G/6G 通信、工业射频和微波、汽车电子、工业医疗、云计算、物联网、通信基站、工业自动化、航空航天、卫星通信、网络布线、安防、轨交、新能源、车联网、机器人等；