2027中国(上海)国际工业AI与工业芯片展览会

• 参展日期：2027/6/16~结束日期：2027/6/18
• 报名截止：2027/6/1
• 参展地(展馆)：上海国家会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：上海邺闻展览服务有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：

制造业数字化转型持续深化，工业场景对智能化能力的需求不断升级，工业AI与工业芯片作为智能制造体系的底层支撑，二者的发展深度绑定，共同重塑现代工业生产的运行逻辑。工业芯片是工业AI落地运行的硬件载体，工业AI算法则持续挖掘芯片硬件的算力潜力，二者相互促进，成为推动工业产业升级、保障产业链供应链安全的关键板块。工业场景具备区别于消费电子环境的显著特征，高温、高湿、强电磁干扰、持续不间断运行等严苛工况，决定了工业芯片不能简单复用消费级芯片的设计思路。工业芯片覆盖微控制器、工业处理器、传感器芯片、功率芯片等品类，广泛应用于自动化产线、数控机床、工业机器人、能源装备等设备之中。长期以来，高端工业芯片领域存在技术壁垒高、研发周期长、投入回报慢等特点，材料、制造工艺、底层IP内核等环节的积累不足，制约国内工业芯片的规模化应用。随着智能制造推进，市场需求发生变化，工业芯片不再只是承担简单的数据采集与指令控制任务，还要承担工业AI模型的本地推理工作，这也倒逼工业芯片架构持续迭代。
工业AI是人工智能技术落地制造业形成的新型生产力，依托机器视觉、时序数据分析、数字孪生、强化学习等技术，赋能工厂生产、设备运维、质量管控、能耗调度等环节，成为制造业数字化转型的核心驱动力。不同于面向消费端的通用人工智能，工业AI扎根复杂的工业现场，对实时性、稳定性、安全性要求严苛，算法必须适配工业多源异构数据，满足产线连续作业的现实需求。工业AI落地主要分为云端与边缘两条路径。云端AI适合大规模数据汇总分析、模型训练与全局生产优化，而边缘AI将轻量化模型部署在现场设备，在本地完成数据推理，降低传输延迟，保障生产数据安全，更适配工业实时控制场景。当前应用已经覆盖多个领域；时序AI模型采集振动、温度信号，实现设备预测性维护，减少突发停机损失；在冶金、化工等流程行业，AI实时优化工艺参数，稳定产品品质，降低能源消耗。随着工业数据治理不断完善，产业链协同持续加强，工业AI会从单点检测应用，逐步延伸到全流程智能决策，持续提升制造效率，助力实体经济高质量发展。
长远来看，工业AI与工业芯片的融合是智能制造发展的必然趋势。当前行业发展仍面临多重现实挑战。工业场景碎片化特征突出，不同行业、不同产线的工艺差异巨大，没有一套通用的AI模型或者芯片方案可以适配全部工业场景。这使得产品研发成本偏高，规模化复制难度较大。工业芯片的生态建设相对薄弱，配套编译器、开发工具链不够完善，算法工程师在芯片上部署工业 AI 模型时，移植难度高、调试周期长。国内工业AI算法大多基于海外框架开发，底层依赖与芯片适配问题叠加，进一步抬高落地门槛。同时，工业领域对新技术的验证周期漫长，工厂对设备稳定性要求极高，新型芯片与AI方案需要经过长期现场测试才能获得市场认可，市场导入节奏较慢。人才短板同样存在，既懂工业工艺、又掌握芯片硬件与AI算法的复合型人才供给不足，制约技术落地速度。工业AI与工业芯片的持续突破，不仅能够提升制造业生产效率与产品质量，也有助于夯实国内工业底层软硬件根基，增强产业链自主可控能力，为实体经济高质量发展提供持久动力。
2027中国(上海)国际工业AI与工业芯片展览会秉持专业化、国际化、品牌化的办展宗旨，倾力打造具有广泛影响力的国际性工业数字化行业盛会。展会汇聚政府主管单位指导赋能、行业权威机构协同参与，集聚工业AI与工业芯片产业链上下游优质资源，品牌知名度与行业影响力持续攀升，现已成为业内企业洞察前沿技术、研判市场发展趋势、展示品牌硬核实力、拓宽商贸合作渠道、发掘战略共赢机遇的核心交流对接平台。凭借优良的展出成效、精准的供需匹配与高品质的商贸服务，展会收获了参展企业与制造业专业观众的广泛认可与高度赞誉。立足长三角对外开放高地与先进制造产业集聚核心优势，展会聚焦制造业数字化转型、工业芯片自主创新与工业AI技术落地应用，深耕工业边缘芯片、工业处理器、工业大模型、机器视觉、数字孪生、工业数据中台、工控安全等核心领域，致力于推动我国工业 AI与工业芯片领域优质产品、核心技术与一体化解决方案深度融入全球工业供应链体系。加强与世界各国相关企业的深度联动，秉持互利共赢理念，共筑产业发展新格局。
展会同期将举办全国工业AI与工业芯片创新发展高峰论坛，围绕工控产业政策解读、高端工业芯片国产化替代创新、工业边缘AI算力落地赋能、智能制造软硬件一体化融合、工业AI产业生态体系构建等热点议题展开深度研讨。大会将邀请行业主管领导、行业权威专家、科研院校学者、头部企业代表及行业机构大咖齐聚现场，通过主题演讲、圆桌对话、技术分享、案例交流等形式，聚焦工业AI与工业芯片领域技术革新、产品迭代与商业模式升级，深度剖析产业发展痛点、国产化技术瓶颈与未来发展趋势。会议旨在搭建产学研用一体化高端交流平台，加速工业AI与工业芯

一、工业芯片及核心元器件：
◆工业主控芯片、工业边缘AI芯片、工业MCU、工业处理器、FPGA、工业 NPU、功率半导体芯片、传感芯片、信号处理芯片、存储芯片、IP核、EDA设计工具；半导体特色工艺、先进封装测试技术与方案、半导体设备及关键材料、嵌入式核心模组、工业载板、工业级传感器等底层硬件产品。
二、工业边缘算力与工控硬件：
◆工业边缘计算平台、工业AI工控主机、嵌入式计算板卡、工业网关、工业服务器、无风扇工业整机、分布式算力节点、工业人机交互终端、智能采集模块、工业通信模组、工业总线硬件等，面向工厂现场低时延、高可靠的算力硬件产品。
三、工业AI技术与算法模型：
◆工业大模型、轻量化工业AI模型、机器视觉算法、时序数据分析模型、预测性维护算法、工艺优化智能算法、数字孪生模型、AIGC 工业应用方案；模型量化、算子开发、模型训练与部署工具链，工业AI开发平台、MLOps工业体系等软件技术成果。
四、智能制造软硬件一体化解决方案专区：
◆机器视觉检测系统、工业AI质检设备、AI工业机器人、智能传感监测系统、数字孪生工厂解决方案、产线智能调度系统、设备预测性维护整体方案、工艺流程智能优化系统、离散制造与流程工业智能化成套方案。
五、产业配套服务：