2027中国成都国际半导体产业展览会

• 参展日期：2027/7/7~结束日期：2027/7/9
• 报名截止：2027/6/25
• 参展地(展馆)：成都世纪城新国际会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：中展集团
• 承办单位：
• 支持协办单位：

展会背景：
半导体是支撑数字经济、人工智能、通信技术、新能源汽车、工业控制及高端装备发展的核心基础产业。随着人工智能算力需求持续增长、智能终端不断升级，以及汽车电子、工业电子、数据中心和新能源等应用领域加快发展，市场对高性能、高可靠性、低功耗半导体产品的需求持续拓展，推动芯片设计、晶圆制造、先进封装、测试验证、半导体设备与材料等环节不断进行技术升级。

从产业技术发展来看，半导体产业正朝着高集成度、高性能、低功耗和多元化工艺路线发展。先进封装、Chiplet、异构集成、第三代半导体、硅光技术及高精度检测等方向不断取得进展，芯片制造对设备精度、材料纯度、工艺控制和质量管理提出了更高要求。同时，人工智能服务器、新能源汽车、储能系统、工业自动化等领域的发展，也为功率半导体、模拟芯片、传感器、存储器及相关配套产业带来新的应用机会。

展会亮点：
1. 覆盖半导体产业链关键环节
围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及终端应用，呈现半导体产业链不同环节的产品与技术，帮助专业观众了解产业配套资源，促进上下游企业协同合作。
2. 聚焦先进制造与封装技术
关注先进封装、Chiplet、晶圆级封装、系统级封装及异构集成等技术方向，展示相关工艺、设备、材料和配套解决方案，回应芯片高集成度与高性能发展的产业需求。
3. 关注半导体设备与关键材料
重点呈现晶圆加工、薄膜沉积、刻蚀、清洗、检测、量测及封装测试等相关设备与配套技术，并关注硅片、光刻胶、电子特气、靶材、封装材料等产业资源，促进设备与材料企业对接制造需求。
4. 突出功率半导体与新兴应用
关注碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体，以及功率器件、功率模块和相关应用方案，面向新能源汽车、充电设施、光伏储能、工业电源及电力电子等领域拓展合作空间。
5. 促进技术成果与市场需求衔接
围绕芯片研发、制造工艺、质量检测、可靠性验证及应用适配等实际需求，推动技术提供方与应用企业交流，促进技术成果转化与产品应用落地。
6. 立足成都，拓展区域产业合作
依托成都及西部地区电子信息产业发展基础，面向半导体设计制造企业、设备材料供应商、科研机构和终端应用企业，推动区域产业资源联动，帮助企业拓展西部市场及潜在合作渠道。

1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司。
2、封装测试展区：测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)。
3、化合物半导体展区：碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件。
4、零部件展区：工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类。
5、EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务。
6、汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统。

会议论坛：
中国半导体产业发展趋势与供应链协同论坛
集成电路设计创新与芯片应用技术论坛
半导体先进制造工艺与设备技术论坛
先进封装、Chiplet与异构集成技术论坛
第三代半导体与功率器件应用发展论坛
半导体关键材料与核心零部件创新论坛
半导体检测、量测与可靠性验证技术论坛
晶圆制造与封装测试产业协同发展论坛
半导体技术在新能源汽车与新能源领域的应用论坛
半导体产业链供需对接与采购交流会