2027上海国际玻璃基板展｜先进封装测试展

• 参展日期：2027/9/27~结束日期：2027/9/29
• 报名截止：2027/8/20
• 参展地(展馆)：上海新国际博览中心
• 批准单位：
• 主办单位：中展博域
• 承办单位：
• 支持协办单位：

2027上海国际玻璃基板及先进封装测试技术展

TGV玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、低热膨胀系数，正成为6G射频IPD、Micro-LED微显示、高速光模块及AI算力先进封装的下一代互联载体。据机构预测，2027年全球先进封装市场将达约570亿美元，随着下游需求梯次释放，玻璃基板及TGV技术正从样品验证加速走向规模化量产，成为先进封装互联载体升级的重要方向。与此同时，数据显示CoWoS封装及相关测试在高性能计算芯片中的价值占比已达21％至25％，测试环节正从配套工序升级为影响良率与交付节奏的核心环节，其产业价值有望持续提升。

2027上海国际玻璃基板及先进封装测试技术展将于2027年9月27-29日在上海新国际博览中心举办。本届展会汇聚玻璃基板、高纯度溅射靶材、激光钻孔/镀膜/光刻/检测设备、TGV载板等全产业链企业，集中展示晶圆级至面板级玻璃基板封装的最新技术成果，为行业搭建技术交流与产业化协作平台。

玻璃基封装材料
玻璃基板原片：半导体级硼硅玻璃、石英玻璃基板、无碱玻璃、高应变点玻璃、超薄柔性玻璃等；
金属化材料：铜浆、银浆、钛/铜靶材等PVD/CVD镀膜材料；
湿电子化学品：光刻胶、显影液、蚀刻液、清洗液、剥离液等；
介电与填充材料：光敏介质材料、RDL用光刻胶、PI/PBO介电材料、油墨；
辅助材料：临时键合/解键合材料、研磨液、抛光液（CMP）、清洗剂、保护膜等。

玻璃基封装设备
前处理与光刻设备：清洗机、涂胶/显影机、步进/激光直接成像光刻机；
TGV通孔成型设备：激光诱导深度刻蚀设备、喷砂/超声钻孔设备、干法/湿法刻蚀机；
沉积与电镀设备：PVD/CVD镀膜机、脉冲/直流电镀线、化学镀设备；
后道与检测设备：化学机械抛光机、飞秒/紫外激光切割机、AOI自动光学检测、X射线/超声波显微镜、电性能测试机、分选机；
辅助与智能化设备：自动物料搬运系统、工业机器人、厂务设施。

玻璃封装载板
中间工艺品：玻璃转接板、玻璃中介层；
成品载板：玻璃基FCBGA载板、玻璃基FCCSP载板、集成无源器件载板；
系统集成应用：Chiplet芯粒集成模组、光电共封装模块、MEMS/传感器封装模组；
设计仿真与IP：玻璃基板设计软件、信号完整性仿真工具、热/应力仿真服务、接口IP。