2027第二十届中国(深圳)国际线路板及电子组装展览会

• 参展日期：2027/8/25~结束日期：2027/8/27
• 报名截止：2027/8/15
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心（宝安）&#160；
• 批准单位：
• 主办单位：2027第二十届中国(深圳)国际线路板及电子组装展览会-组委会
• 承办单位：
• 支持协办单位：

展览周期：每年一届
展出规模：60000平方 80000人次
展览地点：深圳国际会展中心（宝安）

展会前言：
“十五五”规划作为国家战略部署的关键阶段,为电路板(PCB)行业构建了“技术突破＋绿色转型”的双重政策框架。印制电路板,亦称印制线路板或印刷线路板,是电子产品的关键电子互连件,其主要功能是实现电子元器件之间的电路连接,起到导通与信号传输的作用,印制电路板被誉为“电子产品之母”,因为它不仅为各类电子元器件提供机械支撑,实现其间的电气连接、布线以及电绝缘,还保障所需的电气特性。其制造质量直接关系到电子设备的稳定性与使用寿命,并对整个系统产品的竞争力产生重要影响。作为电子终端设备中不可或缺的组成部分,PCB行业在全球电子元件细分产业中占据最大的产值比重。PCB产品广泛应用于人工智能、通信、计算机、物联网、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、可穿戴设备、智能家居、医疗等诸多领域,随着技术研发的深入和制造工艺的持续升级,PCB产品正不断向高精密、高集成、轻薄化方向演进。
“十五五”期间,中国PCB行业将延续从“规模扩张”向“质量升级”的深刻转变。随着下游电子产品向高性能、轻薄化、多功能演进,对高密度互连板、高频高速板、软硬结合板以及IC载板等高端PCB的需求将持续放量。传统的低端标准板市场竞争加剧、利润摊薄,迫使企业加大研发投入,向技术壁垒更高、附加值更大的产品领域突围。同时,在“双碳”目标和国家环保政策持续收紧的背景下,绿色制造将成为行业准入的基本门槛,推动生产流程的节能减排和环保材料的广泛应用。这一趋势将加速行业洗牌,缺乏技术和环保能力的中小企业将面临淘汰,而具备技术、资本和规模优势的头部企业市场集中度将进一步提升,实现产业结构的优化与升级。
全球PCB产业向亚洲,特别是中国大陆转移的趋势在“十五五”期间仍将不可逆转。中国拥有最完整的电子产业链、庞大的内需市场和显著的制造成本优势,全球最大PCB生产国的地位将进一步巩固。与此同时,国内产业布局也在进行动态调整。在沿海地区,受土地、劳动力成本上升和环保压力影响,产业向高端化、研发中心转型；而中西部地区则凭借政策优惠、资源禀赋和成本优势,积极承接产能转移,形成新的产业集群。这种国内区域间的协同与重构,不仅缓解了沿海地区的压力,也优化了全国PCB产业的整体布局,增强了中国PCB产业在面对外部环境不确定性时的韧性和稳定性。
AI服务器和数据中心建设,正在改变PCB的“生意模式”——从低附加值的“电子配件”变成决定算力效率的核心部件,而在这场技术盛宴中,2027第二十届中国(深圳)国际线路板及电子组装展览会不仅汇聚了全球顶尖的科研机构、行业巨头、创新企业以及众多专家学者,更是电路板领域最新技术成果、产品发布、学术交流与合作的顶级平台,大会将于2027年8月25-27日在深圳国际会展中心隆重举办, 同期将召开一系列前瞻性、实用性、导向性的技术交流和新品发布等多场技术研讨会及活动,邀请国内外专家与参会企业高层代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果。

上届回顾：
上届来自兴森科技、四会富仕、迅捷兴、鹏鼎控股、明阳电路、弘信电子、加宏科技、万吉科技、华锐高新、北京芯创睿胜、华景传感、东山精密、沪电股份、深南电路、强达电路、汕头超声电子、崇达技术、景旺电子、嘉立创、方正科技、世运电路、胜宏科技、南亚新材、生益科技、兆驰股份、芜湖雅葆轩、世华科技、捷佳伟创、立讯精密、航天智造、胜蓝股份、华测检测、日本旗胜、华通电脑、健鼎科技、商络电子、博敏电子、明泰铝业、铜陵有色、敏芯股份、希磁科技、意法半导体、普林电路、中星测控、天准科技、澳弘电子、协和电子、本川智能、天津普林、奥士康、诺德股份、嘉元科技、三木集团、东材科技、三社电机、建滔积层板、世禹精密、天地通电子、聚多邦、华慧芯科技、德州仪器、创四方、满坤科技、横河电机、麦克传感器、歌尔微电子、赛微电子、英飞凌科技、思微科技、龙微科技、物通博联、智芯传感等公司参加；展览面积60000平米,参观人数接近80000人次,同期论坛共103场,超100家一流媒体单位对展会进行了报道,展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。

线路板产品应用：汽车、通讯产品、电脑及电脑相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件等。
线路板：连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板等。
线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、电气测试程序、可靠性工程测试程序、环境保护工程及程序、封装工艺等。
线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、铜或其他阳极等。
电子组装工艺：设计丶咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件丶连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品设备、焊接相关化学品设备、引线键合设备、测试丶测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔丶锣板和加工设备等。
智能制造：AI工业大模型、AI软件/技术应用、机器人(工业/具身/人形/协作机器人)、PCB智慧生产解决方案、智能物流仓储系统/解决方案、工业物联网技术、生产管理软件 (ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS等)、智能核心装置 (传感器、伺服电机、驱动器、减速器、智能测量仪器、工业控制系统等)其他智能加工设备等。
精密配件及元件：控制器、连接器、开关、激光器、光学镜头、泵阀管件、机械配件等。
封测技术：IC封装技术、IC测试技术、半导体封装技术、半导体测试技术、先进封装技术等。
环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统。