随着我国工业化进程的深化推进,未来工业及智能制造产业的发展引起各界高度重视,为实施创新驱动发展战略和《中国制造2025》,加快推进以科技创新为核心的全面创新,形成以创新为主要引领和支撑的经济体系和发展模式,促进行业间对话交流与合作。目前各种工业先进技术的整体解决方案已经超过百种,体现工业4.0技术特征的参展产品和生产方式越来越多,我们已经可以看到柔性的生产线、新的传感技术、智能化的车间。未来工业变革将体现“链接、高效、柔性、定制等特征,不仅是工具的变革,更多是通过生产线进行智能化改造,改变生产的流程,使其提高灵活性和效率,而且这种变革也会促进改变生产和消费者的关系,其理念和应用正在被越来越多的企业接受。中国在产业转型升级建立在消费升级的前提下,中国有超过14亿的消费人口,2亿多的中产阶级,中国将是全世界未来工业革命升级最大的试验场。
现场活动CEE 2020
互联网+公共服务论坛
人工智能发展现状交流会
大数据与云计算交流会
物联网和大数据技术新旧转换论坛
观众组织CEE 2020
网络宣传渠道:网易、腾讯、新浪、搜狐、新华网、央视网、爱奇艺、优酷、澎湃。
1、通过200家以上的专业合作媒体发布展会广告和文字宣传,不间断地宣传2020北京未来工业暨智能产业展览会,时间长达8个月,预计受众将达到5万人次;
2、在其它相关展会派发、邮寄等方式发出邀请函、入场券、参观指南等展会相关邀请信息15万张,群发短信25万条,针对专业买家,实行预约登记制,使观众质量得到保证;
3、针对政府部门、行业协会和专业机构的高层领导,展会办公室通过电话联系、上门拜访、峰会推广等方式,广泛邀请业界高层人士到会;
4、展前2个月一对一电话邀约专业观众来展会参观;各类产品的零售商/分销商/代理商/加盟商/进出口贸易商以及行业单位等采购商。
日程安排CEE 2020
报到布展:2020年6月27-28日上午9:00 - 18:00
开 幕 式:2020年6月30日 上午10:30—11:00
展 览:2020年6月30日—7月2日上午9:00—17:00
撤 展:2020年7月2日下午15:00-21:00
参展费用CEE 2020
以下金额均不含税,如需开票须承担3%税金
展 台 类 型 国内单开口 国内双开口 境外企业(包括港台澳)
标 准 展 台 ¥15800元/9㎡ ¥16800元/9㎡ $4000元/9㎡
室内光地(36㎡起租) ¥1600元/㎡ ¥1600元/㎡ $400元/㎡
1、标准展位配置:提供三面围板、洽谈桌一张、 椅子两把、中英文楣板,二盏射灯、220V/5A电源插座一个、展位铺满地毯;其他额外开支由展商承担。
2、空场地费用包括:展出场地、地毯、保安服务、展位清洁服务。
会刊及其它广告 会刊尺寸:216mmx291mm(含出血3mm)
封 面:¥30000元 封 底:¥25000元 封 二:¥15000元 封 三:¥15000元
扉 页:¥15000元 彩整版:¥6000元 黑整版:¥3000元 文字整版:¥2000元
拱 门: 8000元/期 气 球:¥6000元/天 条幅:¥6000元/天 门票:¥20000元/5万张
为了提高您的参展效率,主办单位将提供一站式全程服务。
(展前培训 + 展台设计+特装搭建 + 资料印刷 + 多国翻译 + 礼仪接待 + 产品推介 + 展后服务)
智能制造装备展区:展示智能机床、工业机器人,机器视觉、高端零部件、检验和测量设备,智能制造系统集成解决方案,智能工厂和数字化车间、智能物流(AGV)、汽车及其部件、自动化设备、机械器具、电子电气、金属加工、精密机械、零部件加工、新材料等;
智能技术与产品展区:展示以大数据、人工智能、集成电路、智能超算、软件服务、物联网、汽车电子、机器人、数字内容、智能硬件、智能终端、智能网联汽车、RFID传感器,信息安全产业等;
智能化应用展区:展示智能化技术在城乡生产、能源、交通、管理、民生服务等社会生活领域,以及人工智能、工业软件、工业互联网平台等在工业领域的创新型应用;
前沿科技:人工智能,知识工作自动化、虚拟现实、计算机仿真技术、工业大数据、云计算平台、自动化机器人、数字化工厂、5G技术、车联网、 新能源汽车、 数控机床、 航空航天、节能环保、工厂消耗、 电子电气、 人工智能、 3D打印等。
智能工厂: 智能数据采集平台、智能运营管理平台、产品生命周期管理平台、智能一站式解决方案。
人工智能技术:模式识别 (图像、语音、表情、视觉、语义、感情、人脸、生物特征、行为);理解 (机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱);处理 (语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知);系统及执行(人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术等;
人工智能基础层:图像处理芯片、深度学习芯片、神经仿生芯片、类神经元计算芯片、智能计算芯片与系统、神经交互与神经控制系统、大脑信息处理机制、脑科学与类脑系统等;
工业材料:金属材料、钢材、铜材、铝材、3D打印耗材、陶瓷材料、塑胶材料、树脂材料、环保材料、化工新材料、发泡材料、光学膜、光电材料、复合材料、混合材料、混合材料、超硬材料、石墨材料、冷热轧板材等;
参展日期:2019/12/17 结束日期:2019/12/19
会展场馆:广州琶洲-保利世贸博览馆
公司名称:秋硕展览(上海)有限公司
更新时间:2019/11/4 11:55:59
参展日期:2020/5/25 结束日期:2020/5/27
会展场馆:上海光大会展中心
公司名称:秋硕展览(上海)有限公司
更新时间:2019/11/4 11:05:41
参展日期:2020/4/17 结束日期:2020/4/19
会展场馆:武汉国际博览中心
公司名称:秋硕展览(上海)有限公司
更新时间:2019/11/4 11:05:26
参展日期:2020/5/7 结束日期:2020/5/9
会展场馆:深圳会展中心
公司名称:秋硕展览(上海)有限公司
更新时间:2019/11/4 10:47:36
参展日期:2020/6/30 结束日期:2020/7/2
会展场馆:北京亦创国际会展中心
公司名称:秋硕展览(上海)有限公司
更新时间:2019/11/4 10:47:15
参展日期:2020/5/7 结束日期:2020/5/9
会展场馆:深圳会展中心
公司名称:秋硕展览(上海)有限公司
更新时间:2019/11/4 10:46:56