SEMI-e2024深圳国际半导体展览会

• 参展日期：2024/6/26~结束日期：2024/6/28
• 报名截止：2024/5/31
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会
• 承办单位：深圳市中新材会展有限公司
• 支持协办单位：
• 

SEMI-e展会介绍
2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称: SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未来] 为主题, 60,000平方米展出面积, 800余家展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种新应用解决方案。

SEMI-e参展范围 设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。
半导体专用设备&零部件展区
减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
第三代半导体展区
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
IC载板/陶瓷基板展区
IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等。
元器件展区
无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。
半导体显示/Mini/MicrO-LED展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等。
机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
电源&储能技术展区
储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等。
AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等。
毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区
毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等。
汽车半导体/车规级先进封装技术展区
车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。
微电子综合智造区
电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等。
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等。

参展费用：
国内展商Domestic Exhibitors
9㎡标准展位：cny 19800元/个
光地展位（36㎡起租）cny 1980/㎡（仅提供空地）
海外展商Overseas Exhibitors
9㎡标准展位：USD 4500
光地展位（36㎡起租）USD 450/㎡