2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

• 参展日期：2024/11/6~结束日期：2024/11/8
• 报名截止：2024/10/1
• 参展地(展馆)：深圳国际会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 励展博览集团
• 承办单位：励展博览集团
• 支持协办单位：
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NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。 汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

1、SMT技术和设备：印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、封装设备、固化系统、视觉定位系统、生产线工具和设备等

2、焊接设备及材料：波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料、焊锡机器人等

3、测试与测量：2D/3D检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、ICT设备、AOI设备、红外检测设备、PCB视觉检测设备、焊点视觉检测设备、X-Ray等

4、电子制造自动化设备：工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、组装材料、工业自动化信息技术及控制软件等。

5、电子制造服务：常规PCB装配、机电组装、发泡材料切割和模具服务、ODM和计算机外围设备生产服务、“交钥匙“组装服务、PCB制造、组装工具、ESD防静电和净化设备

6、ESD防静电和净化设备：静电场测试仪、防静电台垫、防静电工业地板（砖）、防静电面料、静电器、无尘纸/无尘布、防静电椅、抗导电/静电塑料、周转架/周转车、废气处理、空气净化、无尘室

7、半导体封测：工业自动化信息技术及控制软件、半导体封装测试设备与配件、半导体设计、半导体材料、SiP、3D封装等技术方案。