2026第23届中国北京国际半导体博览会

• 参展日期：2026/11/19~结束日期：2026/11/21
• 报名截止：2026/11/1
• 参展地(展馆)：北京国家会议中心
• 批准单位：
• 主办单位：中国电子信息产业发展研究院 、中国半导体行业协会
• 承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
• 支持协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟 、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会 、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会 、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会MEMS 分会 、北京半导体行业协会 、上海市集成电路行业协会 、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会 、陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会 、湖北省半导体行业协会、 广东省集成电路行业协会 、安徽省半导体行业协会、 珠海市半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、 厦门市集成电路行业协会 大连市半导体行业协会、 南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、 苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会 、广州市半导体协会、辽宁省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会 、中国机床工具工业协会 、山东半导体商会 、河北半导体产业联盟 海外协办单位：美国半导体行业协会 、欧洲半导体行业协会 、日本半导体行业协会 、韩国半导体行业协会 、马来西亚半导体行业协会

展会优势：
从2003年到2025年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。 如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出六大核心优势。
1. 全产业链全景展示。覆盖半导体材料、设计、设备、制造、封测及终端应用全链条，打造集展示、交流、合作于一体的一站式产业展示与交流平台，完整呈现全球半导体产业最新技术与成果。
2. 国际资源深度整合。依托世界半导体理事会（WSC）及海外协会资源，汇聚巴西、东南亚、韩国等全球多地优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动国际产业协作与资源对接。
3. 前沿应用场景落地。聚焦AI算力、车芯互联、具身智能、商业航天、新型储能等热门领域，打造沉浸式专题展区，实现半导体技术与终端应用的深度融合，展现技术落地应用的实际价值。
4. 产融教研多维协同。融合展览展示、技术论坛、供需对接、资本对接、产教融合等多元活动，打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，构建全方位的半导体产业生态闭环。
5. 新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领行业发展潮流。
6. 精准供需高效对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业的精准匹配，促成项目合作与资源整合。

展会介绍：
中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在设计、制造、封测等核心环节实现技术突破，产业链配套能力持续提升，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。
IC China 2026以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，助力我国半导体产业实现高质量发展，同时为维护全球集成电路产业链供应链的稳定与畅通贡献中国力量。

展区规划：
展览规模为50000平方米，设立八大展区
（一）产业链展区 内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性 。
（二）协同服务展区 聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。
（三）元器件展区 展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。
（四）地方特色展团 与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。
（五）海外展团 充分依托世界半导体理事会 (WSC) 成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。
（六）产教融合展区 与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。
（七）AI创新应用展区 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。
（八）车规芯片展区 展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。