2027杭州国际PCB及智能制造设备展览会

• 参展日期：2027/5/27~结束日期：2027/5/29
• 报名截止：2027/5/1
• 参展地(展馆)：杭州大会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：浙江省人工智能学会 浙江省半导体行业协会 浙江机器人产业发展协会 浙江省计算机信息系统集成行业协会 高登会展集团
• 承办单位：杭州长芯国际会展管理有限公司
• 支持协办单位：

同期举办：第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会
展会概况
印制电路板（PCB）被誉为 “电子产品之母”，是芯片实现电气互联的核心载体，IC 载板、高频高速 PCB 更是先进封装、Chiplet、AI算力芯片落地的关键基础材料。在 AI 算力、新能源汽车、第三代半导体产业驱动下，国内高阶 IC 载板、高频高速板、高多层板需求爆发，国产替代进程加速；同时 PCB 行业全面推进产线自动化、数字化升级，智能制造装备、智能检测设备市场需求持续走高。
长三角是国内PCB、IC 载板产业核心集聚地，江苏、浙江集聚大量 PCB 成品厂、材料与装备企业，下游半导体、算力、新能源产业配套完善，具备得天独厚的产业区位优势。

本展区作为长芯展核心配套子板块，与主展半导体全产业链深度协同：长芯主展汇聚IC设计、晶圆制造、先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI 芯片企业，大量芯片企业亟待寻找可靠的 IC 载板、高频高速PCB供应链；PCB 展区补齐“芯片&#8209；基板&#8209；硬件制造”关键一环，实现上游芯片企业与 PCB / 载板、智能制造装备企业面对面对接。共享长芯展全部预登记专业观众、论坛体系、供需对接会、媒体宣传资源，不用独立引流，精准服务半导体产业链上下游，打通从芯片设计到硬件制造的完整链路。

目标观众
1、半导体企业：IC设计公司、先进封装 / 封测厂、Chiplet 研发企业、第三代半导体、功率器件、AI / 存储芯片企业采购、研发工程师；
2、PCB 产业链：PCB/FPC/IC 载板生产企业、覆铜板及材料厂商的设备采购、工艺研发、质量部门；
3、下游终端：AI 服务器、算力硬件、新能源汽车电子、通信设备、工控、消费电子硬件制造商；
4、科研院所、高校微电子相关实验室、产业园区、政府产业主管部门；
5、投资机构、行业协会、贸易商、系统集成商。

1、各类电路板成品：刚性 PCB、柔性 FPC、刚挠结合板、高频高速板、厚铜板、特种电路板；
2、PCB 关键原辅材料：覆铜板、半固化片、油墨、干膜、防焊漆、铜箔、钻孔研磨耗材等；
3、PCB 智能制造工艺设备：钻孔、电镀、压合、蚀刻、沉金、阻焊、成型设备，LDI 曝光、激光加工设备；
4、检测与测试设备：AOI 光学检测、AXI X 射线检测、阻抗测试、飞针测试设备；
5、自动化产线及数字化方案：PCB 自动化生产线、AGV 物流系统、MES 制造执行系统、工厂数字化、环保处理整体智能制造解决方案。

温馨提示：具体营销机会及赞助方案、展位收费标准，请与组织单位销售经理联系索取
A.标准展位单个9平米（3M*3M）

B.室内空地:
注：（最少36平方米起租）“光地”只提供参展面积，不包括展架、展具、地毯、电源等。

以下附件可向组委会索取
1.参展申请表（合同） 2.参展摊位图 3.广告赞助和申请表