2027中国国际半导体产业与应用博览会

• 参展日期：2027/4/9~结束日期：2027/4/11
• 报名截止：2027/3/20
• 参展地(展馆)：深圳会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：中展博域
• 承办单位：
• 支持协办单位：

2027中国国际半导体产业与应用博览会将于2027年4月9-11日在深圳会展中心举办。展会将聚焦半导体产业链发展与应用创新，围绕芯片设计与制造、封装测试、半导体材料、设备、功率半导体、第三代半导体、汽车电子、人工智能及相关应用领域，集中展示产业发展的新技术、新产品与新成果。

当前，半导体产业的竞争已经从单一芯片产品竞争逐渐延伸至产业链协同和应用创新。尤其是在人工智能和新能源汽车等产业快速发展的带动下，高性能计算芯片、功率器件、传感器、存储器、汽车芯片以及先进封装等领域不断迎来新的市场需求。如何推动技术研发、制造能力与终端应用之间形成更加高效的连接，成为产业持续发展的重要课题。

深圳作为中国电子信息产业的重要基地，拥有完整的电子产业链和活跃的创新应用生态，为半导体技术从研发到产业化、从芯片到终端应用提供了丰富的应用场景。依托深圳及粤港澳大湾区的产业集聚优势，本届展会将进一步加强半导体企业与电子制造、新能源汽车、智能终端、通信、工业控制等应用领域之间的交流合作。

展会期间，产业链上下游企业、技术研发机构、专业采购商及行业人士将围绕技术创新、市场需求、供应链协同及应用落地展开交流。通过产品展示、技术交流和商务对接等多种形式，进一步促进半导体技术与下游应用市场之间的有效连接。

IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；