2027中国半导体技术大会暨展览会

• 参展日期：2027/6/16~结束日期：2027/6/18
• 报名截止：2027/5/20
• 参展地(展馆)：国家会展中心（上海）
• 批准单位：
• 主办单位：中展博域
• 承办单位：
• 支持协办单位：

聚焦全产业链，集中展示半导体技术创新成果

作为面向半导体产业链的专业技术交流与展示平台，2027上海国际半导体技术大会暨展览会将围绕半导体产业发展重点环节进行布局，重点展示芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、核心零部件、半导体材料、化合物半导体、第三代半导体以及汽车半导体等领域的技术、产品与解决方案。

展会将重点关注晶圆制造设备、封装测试设备、半导体检测设备、清洗设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、精密零部件、硅片、光刻胶、电子特气、靶材、封装材料、化合物半导体材料及器件等产业链关键环节，同时关注EDA/IP、芯片设计服务、先进封装、功率半导体、MEMS、传感器及汽车电子芯片等新技术方向。

通过完整呈现半导体产业链不同环节的技术成果，展会将进一步加强芯片设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业、设备材料企业及终端应用企业之间的交流，为产业链上下游企业创造更加高效的技术交流与商务合作机会。

芯片设计、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC 载板 / 陶瓷基板展区
IC 载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备、陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 封装区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等