PCB展2027中国(成都)国际线路板展览会

• 参展日期：2027/7/7~结束日期：2027/7/9
• 报名截止：2027/7/1
• 参展地(展馆)：成都世纪城新国际会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：上海邺闻展览服务有限公司
• 承办单位：
• 支持协办单位：

线路板，学名印制电路板(PCB)，是电子设备中承托芯片、连通信号的 "骨架" 与 "血管"，素有 "电子产品之母" 之称。过去几十年，它一直以按平米计价的耗材形象存在，行业增速温和、竞争同质、利润微薄。然而近两年，人工智能算力基建的全球铺开，让这块 "板子" 的命运发生根本扭转，它从电子产业链里不起眼的配套环节，一跃成为决定算力性能的关键硬件，也把整个行业推入一个量价齐升、格局重塑的新周期。眼下行业最鲜明的状态是 "高端缺货、满产满销"。AI服务器的单机价值远超传统设备，一台AI服务器所用的线路板，层数从过去的十几层跃升至二三十层乃至更高，工艺从普通多层板升级到高阶HDI和高频高速板，单机价值量因此数倍于普通服务器。平台每迭代一代，板子的层数、密度、材料等级就整体抬升一档，甚至出现了用数十层正交背板取代铜缆的架构变革。需求端不只来自训练侧的云厂商，推理侧、高速交换机、光模块、端侧智能硬件与智能汽车同步放量，高端产能被持续挤占，下游客户几乎 "等不起"。
与高端火热形成对照的是，传统消费电子、通用通信等低端应用需求平淡。行业整体并非全面复苏，而是呈现 "结构性景气"：高端紧俏、低端内卷，两端的温度判若云泥。这轮景气从下游需求一路向上游蔓延，形成 "电子布—铜箔—覆铜板—线路板" 的逐级涨价链条。铜价高企、玻纤布供应紧张、树脂成本上行，覆铜板厂商接连发布涨价函，下游板厂再向下游整机传导，通用板价格持续上行，高速板价格更是数倍于从前。更重要的是，材料端的等级分化决定了利润归属。AI服务器所需的低损耗高速覆铜板与普通材料价差悬殊，且越是高端越一货难求；而普通材料虽然也在涨价，涨的更多是成本。上游关键材料的供给瓶颈，高端电子布的设备产能受限、超薄低轮廓铜箔被海外厂商垄断，使得高价不是暂时现象，而是高端产能的真实壁垒。产业链的议价能力正在向上游材料和掌握稀缺工艺的板厂集中。行业格局正从分散低价竞争走向高端化、集中化，低端产能加速出清，头部梯队凭借全球化产能协同与研发积淀，与追赶者的距离越拉越大。
产业的战略地位正在被重新确认。在国家层面的电子信息制造业规划中，线路板的高密度集成与先进载板技术被列入重点突破环节，从高频高速材料、关键设备到高阶产品，形成了一条完整的攻关链条，行业的确定性来自AI算力投资的持续扩张。高端PCB的需求由技术迭代驱动，成长性强于传统周期品，供需偏紧的格局短期内难以逆转，高端产能的释放受到设备交期长、认证周期久、工艺爬坡慢的多重制约，这种供不应求预计还将延续数年。对头部企业而言，当前正处于把产能从传统应用转向算力、汽车与先进封装的高端化窗口期，谁能更快完成结构切换，谁就能在下一轮竞争中占据主动；对中小企业来说，与其硬挤AI主板赛道，不如深耕算力配套、电源散热、工控储能等差异化细分，守住基本盘、小步迭代制程。隐忧同样存在。眼下全行业掀起的扩产潮，大量产能将在两三年后集中释放，届时若AI资本开支不及预期，高端板可能从紧缺转向过剩；上游材料瓶颈缓解后，涨价逻辑也会随之弱化。此外，高端市场对材料、设备和工艺的国产化短板，仍是悬在行业头顶的长期课题。
本次展览会依托成渝地区双城经济圈万亿级电子信息产业高地、新材料创新策源基地与西部内陆开放枢纽的核心优势，秉持专业化、国际化、品牌化发展理念，倾力打造线路板领域极具影响力的高端行业盛会。展会获得政府鼎力支持与权威行业机构深度赋能，凭借主题鲜明、务实高效、持续创新的办展特色，不断扩大行业知名度与全球影响力，已成为业内汇聚产业资讯、研判市场趋势、展示品牌实力、拓展商贸渠道、对接供需资源的核心国际化平台。卓越的办展品质与高效商贸服务，收获参展企业与专业观众的广泛认可。成渝是国内电子信息产业重要增长极，线路板市场需求旺盛，产业配套完善。展会聚焦线路板全产业链创新发展，覆盖基板材料、生产设备、精密制程、检测方案、高阶PCB、IC载板等领域，为海内外企业搭建贸易合作、技术交流、资源互通的桥梁。助力优质线路板产品对接全球采购资源，促进国内外产业协同创新、优势互补、互利共赢，加速高阶线路板技术落地与国产化进程，全力推动中国线路板产业高质量、国际化、可持续发展。
展会同期将举办“全国线路板产业创新发展高峰论坛”，围绕PCB产业政策解读、算力与汽车电子线路板创新应用、高阶PCB及IC载板技术研发、智能制造与数字化产线建设、绿色低碳制程发展等热点议题展开深度研讨。大会将邀请行业主管领导、头部工厂技术专家、科研院校学者、产业链龙头企业代表及行业机构大咖齐聚现场，通过主题演讲、圆桌对话、技术分享、案例交流等形式，聚焦行业技术革新与供应链模式升级，深度剖析线路板产业发展痛点与未来趋势。会议旨在搭建产学研用一体化高端交流平台，加速前沿技术成果转化与落地应用，推动行业标准化、规范化、智能化升级，为参会企业

一、线路板:
连接器PCB
高密度互联印制线路板
IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)
刚性单面的线路板
刚性双面及多面线路板
软硬结合板
柔性印制线路板
二、线路板/智能自动化设备:
线路板CAD/CAM系统
AOI/AVI/线路板相关检测工序
制前准备工序
表面处理/后处理工序
内外层成像及电路设计工序
防焊印刷工序
层压工序
电气测试程序
数控机械钻孔工序
可靠性工程测试程序
可靠性工程测试程序
数控高密度激光钻孔工序
电解/化学镀工序
封装工艺
自动化操作/机器人系统
外形加工
三、环保洁净技术及设备:
环保洁净生产技术及设备
水治理/循环技术及设备
洁净室技术及设备
废料循环再生系统
清洗系统/设备
烟雾治理/排放系统
四、线路板原物料/化学品:
薄膜电路设计及相关化学品
镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质
树脂体系/生层压板
表面处理的化学物质
数控机械钻头
玻璃纤维布/衣服/碳纤维
丝印及感光阻焊膜
铜箔
干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品
油墨
铜或其他阳极
五、线路板生产技术设备、环保设备、洁净技术及设备等: