2027中国国际数据中心液冷展

• 参展日期：2027/5/18~结束日期：2027/5/20
• 报名截止：2027/4/20
• 参展地(展馆)：乌兰察布会展中心
• 批准单位：
• 主办单位：中展博域
• 承办单位：
• 支持协办单位：

2027中国国际数据中心液冷与导热散热展览会将于2027年5月18日—20日在乌兰察布会展中心举办。展会将围绕数据中心液冷系统、导热散热材料、热管理设备及相关配套技术，集中展示产业链创新产品与应用方案，搭建技术交流、产品展示和供需合作平台。

展会将邀请数据中心、智算中心、服务器制造商、液冷系统供应商、导热材料企业、工程设计单位及系统集成商等专业群体参与，围绕液冷技术应用、高密度算力热管理、先进导热材料及绿色数据中心建设等方向开展交流。通过产业链资源汇聚，推动技术研发、产品制造与实际应用需求有效衔接，为数据中心热管理产业发展创造更多合作机会。

产业升级也对供应链提出了更高要求。数据中心运营商不仅关注单台设备的散热能力，还更加重视系统兼容性、长期运行可靠性、维护便利性以及整体能耗表现。对于液冷设备制造商、导热材料企业、服务器厂商和工程服务机构而言，如何将技术优势转化为可落地的产品和解决方案，正在成为拓展市场的重要方向。

一、数据中心液冷散热技术：
原材料：冷却液，金属材料等液冷板:铝材，铜材，氨检，钎焊，绝缘塑，加工设备等要部件；快接头，液冷管路，分水器、膨胀阀，节流阀，电磁阀，泵，压缩机，蒸发器，热交换器，机箱，冷量分配单元，不间断电源、过滤和净化装置等，
温控设备：空调、冷源设备、新风系统等液冷技术，冷板式液冷，浸没式液冷，喷淋式液冷，智能温控技术等解决方案，服务器，数据中心，储能等创新成果，实验室应用研究成果，专利技术等，
二、储能热管理：
温控系统：环保制冷剂，液冷方案，风冷方案，温控技术与设备，储能电池热管理方案，消防与安全等PCS热管理液冷方案等、热失控监测预警、温度传感器，气体传感器(H2，VOC)，电池管理系统等储热热管理:相变材料，储换热装置(填充床式、管壳式和板式)，装置设计，
三、导热填料：
无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液；化工原料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等
电子封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；
陶瓷材料：氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
四、导热散热材料：
热界面材料：导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等
陶瓷基板：氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等
热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料
导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等
碳材料：石墨膜（PI膜）、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等
相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等
隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等
五、导热散热组件：
热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等
散热风扇配件：铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等；
散热设备：液态金属散热器、型材散热器、散热风扇、散热模组、热导管、插片散热器、插针式散热器、机箱一体化散热器、水冷散热器、电阻散热器、LED散热器、CPU散热器、IGBT散热器、电焊机散热器、肋片式散热器、变频散热器、热管散热器、叉指形散热器、液冷散热、组合散热器、固态继电器用散热器、大功率晶体管散热器及相关配件等；
六、分析与检测：
分析仪器、激光导热仪、导热分析仪、导热系数仪、热膨胀仪、电子热测试仪、风量风压测试仪、激光导热系数测量仪、材料强度试验机、热物性测量设备等；
七、加工设备
压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机；切卷机；分切机、精密裁切机、自动化分条机、导热材料生产设备、数控卷材裁切设备 ,数控机床设备、自动化生产线和热传实验室、整套工艺及定制设备等；