2026中国重庆国际电子信息博览会10月16日举办

• 参展日期：2026/10/16~结束日期：2026/10/18
• 报名截止：2026/10/1
• 参展地(展馆)：重庆国际博览中心
• 批准单位：
• 主办单位：中国重庆高新技术与先进智造工业博览会组委会
• 承办单位：重庆中博展览有限公司
• 支持协办单位：

展会背景：
电子产品广泛服务于4C、工业控制与自动化、照明与显示、新能源、轨道交通、安防、物联网、云计算、5G、智能手机、无人机等应用行业。电子产业正处技术迭代与市场重构关键期，国家战略推动产业升级，5G、AI、物联网等技术驱动智能化、绿色化、场景化发展。聚焦半导体、新材料等构建具有全球竞争力的产业生态。
博览会集中展示消费电子、具身智能、AI大模型、智算中心、AI＋应用场景、集成电路、低空经济、电子元器件、特种电子与两用电子技术，系统化呈现从智能终端、人工智能、低空经济到半导体基础的全产业链创新，紧紧围绕智能移动终端、智能穿戴、智慧家庭、人工智能机器人、低空经济、数据存算、AI算力、人工智能大模型、运动科技、AR/VR、集成电路、电子元器件、特种电子元器件等热点领域的最新产品和最新技术进行全面展示
博览会以基础电子元器件为技术牵引，服务于5G、新能源汽车、物联网、大数据、云计算、照明与显示安防、消费电子、智能制造等应用行业。
博览会设立新一代信息技术创新应用、AI算力、数据中心、核心先导元器件、特种电子元器件等，紧紧围绕智能移动终端、智能穿戴、智慧家庭、人工智能机器人、低空经济、数据存算、AI算力、人工智能大模型、运动科技、AR/VR、集成电路、电子元器件、特种电子元器件等热点领域的最新产品和最新技术进行全面展示。
消费电子区聚焦AI驱动下的个性化与智能化浪潮，将集中展示折叠屏手机、AI手机、全屋智能、健康穿戴、新型支付终端等创新产品。具身智能集中呈现人形机器人、机器狗、工业、服务机器人、AGV、机械臂及虚拟数字人等前沿成果，展现智能体与物理世界交互的巨大潜力；AI大模型、智算中心区聚焦算力基石，展示服务器、存储、边缘计算、智算中心、液冷技术（沉浸式、冷板式）、算力运维等关键环节。 AI＋应用场景区全方位展示AI在金融、医疗、教育、玩具、驾驶、安防、眼镜等垂直领域的深度融合与创新应用，见证AI智慧赋能各行各业。
集成电路应用区展示AI芯片、存储芯片、模拟/射频/电源管理芯片等关键产品，低空经济区重磅呈现eVTOL（电动垂直起降飞行器）、各类无人机、侦测设备、飞行模拟器及行业解决方案。电子元器件区广泛展示被动元件、连接器、传感器、半导体设备核心部件、分立器件等上游关键产品，满足通信、汽车、工控、AI等领域对高性能基础元件的旺盛需求；特种电子与两用电子技术区军工集团、科研院所与科技企业，展示特种集成电路、高端基础元器件、电子工艺材料、测试设备及智能无人系统，推动军民技术协同创新与融合发展
展览日程和地点： 时间2026年10月16-18日 地点重庆悦来国际博览中心
布展时间:2026年10月14-15日 8:30-22:00
展览时间:2026年10月16—18日9:00-17:30
撤展时间:2026年10月18日 下午17：30

集成电路：微处理器、逻辑IC、存储器、模拟IC等；
半导体分立器件：二极管、三极管、晶体管、晶闸管等；
被动元件：电阻器、电容器、电感器、电源变压器、继电器、电声器件、谐振器、滤波器、石英晶体、按键、蜂鸣器、喇叭、PCB等；
设备仪器：电子设备与智能制造、仪器仪表与电子工具等
线缆连接：连接器、电子线材插头、插座、开关、端子等各种接插件、线缆材料、配线器材、电线电缆、电线电缆专用机械设备等；
传感器类元器件：新型MEMS传感器、敏感元件、温度传感器、气体传感器、位移传感器、速度传感器、光电传感器、生化传感器、电声器件等；
电子材料：半导体材料、光电子材料、磁性材料、电子陶瓷、晶体材料、导热材料、电磁波屏蔽材料等；
半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、 封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等
电子制造装备：涵盖SMT 与焊接技术、工业机器人、 AI 视觉检测系统、PCB 与电子材料、测试与测量、半导体参数测试仪、3D X 射线检测设备；
信息技术应用创新：国产 CPU、操作系统、数据库、中间件等核心技术产品；工业 AI 信创系统开发、工业垂域大模型、行业信创解决方案、信息安全与生态适配、终端安全产品及国产化加密技术；
软件：工业软件研发、工业互联网、AI 大模型与算法、云平台、嵌入式软件、工业安全解决方案、AR/VR 软件、智慧出行等；
电子元器件：展示电阻、电容、电感、电位器、连接器、传感器、电源、开关、继电器、晶体、石英；
半导体与集成电路：涵盖算力、芯片设计、制造、封装测试全产业链、先进制程设备、第三代半导体材料及车规级芯片；
智能传感器与工业智能化：展示压力、温度、MEMS 传感器，以及 PLC、伺服系统、工业机器人、智能工厂、5G ＋ 工业互联网；连接器及线缆线束：连接器、电子线材插头、插座、开关、端子等各种接插件、线缆材料、配线器材、电线电缆、电线电缆专用机械设备等；
传感器及电子元器件：新型MEMS传感器、敏感元件、温度传感器、气体传感器、位移传感器、速度传感器、光电传感器、生化传感器、电声器件、元器件分销、继电器、微纳米系统、电磁兼容、电源模块及电源整机等
新能源与汽车电子：动力电池检测设备、氢能燃料电池组件、光伏逆变器、储能系统、车载雷达、智能座舱系统、自动驾驶域控制器等全产业链；
通信与信息技术：展示基站射频模块、毫米波通信设备、5G＋AI 融合应用、云计算与大数据、工业数据中台解决方案、航空电子设备、高铁信号控制模块、耐高温、抗辐射电子元器件；
消费电子：智能家居、全屋智能控制系统、智能安防设备，手机、电脑、智能穿戴、音视频产品、电竞游戏产品、支持语音交互与远程操控；
新兴应用领域
低空经济：无人机自动机场、飞行控制系统，服务物流配送与城市巡检；
元宇宙与数字孪生：虚拟设计平台、VR/AR 工业培训系统。
测试测量：机器视觉、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等
新型显示与智能终端：OMini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备、
3D玻璃、触摸屏模组，AR/VR/MR设备、手机笔记本电脑智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等
智慧家庭，智能终端，高端芯片与互联网，云计算与大数据，人工智能，5G8K高清，信息安全，集成电路等。
新型显示及应用馆。主要包括：LCD、OLED、Micro-LED/Mini-LED,激光显示，显示上下游材料及设备，半导体显示，3D盖板玻璃，触摸屏等
半导体产业及应用，智能制造、3D打印、智能控制，机器人智能系统、大数据存储馆；新一代信息产业智造馆；
物联智通应该用技术：汽车电子、智能驾驶与新能源汽车；
元器件：集成电路、元器件、基础电子、电子材料、电子设备、仪器仪表、电子工具、特种元器

参展费用: 标准展位：(3m×3m)=9平米，国内：11800元/个，国外：1800美元/个
特装空场地（36平米起租），国内：1180元/平米，国外:180美元/平米